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电子硬件设计--工程设计类(35)

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发表于 2019-7-4 13:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.FPC的接法& S7 ?0 C& X. P. a( f

$ J) ?* Q, Z" {: y: ~/ K
2.手机结构设计中常见问题粗记

: t& p- G, K- a+ J: G8 A# Q- y
3.热焊盘的焊接
% C& E# g! I+ f1 }7 P2 a0 Q
4.请教关于测试点的问题

, c  E6 w5 }2 a; X% l7 u" J
5.千兆网接口下面内电层扣铜了,怎么计阻抗?

0 N# i0 A; e& ?
6.信道阻抗问题

2 _, j3 t5 Q! g7 S0 J
7.『请教』线路板的高压处理
2 u" r0 q! K9 g% T! \
8.阻抗与系统稳定性

; e% ?2 D, j5 m, s1 t
9.回流温度曲线的一般技术要求
3 W  S/ r( j0 I4 f% x* Y0 Y
10.阻抗与系统稳定性

! S9 v+ Q/ h) g& j
12.PCB制版工艺及收费请教,请熟悉PCB制作的指点一下
+ m- ]8 ~/ L: j. O
13.再问 没人回答我也要问

- ~3 y( s- }/ r

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 楼主| 发表于 2019-7-12 16:43 | 只看该作者
本帖最后由 Tony_zhang 于 2019-7-18 18:30 编辑
: W2 w0 y  V' K
# r" Z; G% h$ z14.请教:BGA不用的焊盘能不能删掉?
7 F$ B; C% L8 H9 i$ k" }! L8 Ghttps://www.eda365.com/forum.php? ... 3311&fromuid=332468. }) y1 V' T' n7 w6 L8 e
, B$ Q- ~3 t& e& E! J
15.PCB布局经验总结
( x& F3 f. _- w# d$ jhttps://www.eda365.com/forum.php? ... 4169&fromuid=332468
( ]% A, R' _8 V1 h3 B! a; ]! l% ?& D) w7 J  B+ Q( C
16.s3c6410PCB工艺和叠层请教讨论

5 B0 A  u- o% K) K  e& N! I
17.射频匹配网络令人头疼
7 G! F6 P# y& A  Q
18.请教不对称叠层的问题
$ Z+ U: Z3 o7 Z/ |
19.请教:BGA不用的焊盘能不能删掉?
$ Q& T1 T" s7 P. |. }5 P" e; j0 i& c  @
20.各位问一下板子上要打3000V高压测试
# ?6 d* Q) c. V; S1 y# W
21.问三星s3c2510的pcb版大家会用几层版
$ h/ s; M$ G6 B3 z$ t; _: P0 f
22.bga封装所对应的焊盘规则参考
& i$ l8 J' l: ~( S
23.0.65MM间距的BGA间距需要用的盲埋孔吗?
* z" x- U( Y. q9 z+ P
24.0.8mm的bga,20x20=400pin 做6层板是不是用 0.2mm的通孔,最经济?

, ^! C% ~% A! s; k1 Q3 @+ X
25.请教:PCB正反面BGA完全重合
压板培训教材
- w6 Z+ I" m. j4 i* c
26.QFP器件手工焊接指南
+ v  f! D! b) I" j
27.阻抗计算中的介质厚度一般是多少啊?

  W. e2 \! E9 V) k/ s! C- e( W
28.背板设计
  I$ d9 ~- _& r) Q2 i# ~
29.基于FPGA的高速PCB板设计
! N8 J" k* y: z- ]: X
30.金属壳的电器的ESD

3 p  R8 m9 c+ n
31.请问为什么天线这部分的封装要用0402的
# @' z! e. [, V4 o6 H, K( V# @7 }
! ~* J  q! H+ Q5 r8 w; T+ \

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 楼主| 发表于 2019-7-23 17:43 | 只看该作者
本帖最后由 Tony_zhang 于 2019-7-30 15:27 编辑
/ L! c4 @  `3 F1 |  `. j2 o2 o6 e
7 F6 x# U% \7 g
32.求助:工艺上提到的0.25,0.18指的是什么呢
& Z: V! v- T: T/ _
33.求助--关于CF卡检测(已解决)
0 f1 l* U4 g! v5 `# P" m3 N2 }# t2 P! [
34.PCB板上  接地  的概念
2 W  b3 g  S( N$ ?
35.求助:一个让我迷惑的JUMPER,请问它到底是什么。。。。
: s% _( P3 n: o0 \$ d3 a; b- q4 o
36.自己调PCB走线阻抗需要什么?
" f3 T' q2 H  c5 w% v' J
37.求助:一个让我迷惑的JUMPER,请问它到底是什么。。。。
% a6 b. b7 @* i1 D# F' a
38.IPC-2252射频/微波电路板设计指南
9 j/ A4 O/ Y! a* w; U
39.差分线间距走多少才算合理?

% L$ l3 E& A9 [! k3 Y
40.驱动端并联端接会有什么后果?
+ u& F* N( n) K5 s* c- E3 ], S# I
41.版图layout经验总结
3 X* X, W5 q$ H: i/ o% W9 O4 E& C
42.电磁兼容性

# h" W4 j2 C1 ?: w) _2 E
43.问一下差分信号的pcb走线长度差一般要求在多少mil之内?

) n1 Q; X# W2 t& R
44.PCB Layout走线方法

  ~* D) J  s# r  Q# J/ e% C
45.请教防电源反接的电路保护措施有那些?
# p# u2 i; x/ x" g( B5 e8 p! W$ P

* d2 Q4 ]- u9 \) G+ G+ K6 `; ?

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5#
 楼主| 发表于 2019-7-31 15:14 | 只看该作者
本帖最后由 Tony_zhang 于 2019-8-6 18:54 编辑
" L, ?& D6 U/ ^  Q% w% Y
  M( N* B! U2 J$ c* e  t- A46.机顶盒硬件电路抗静电能力差) {$ |/ N  I  H
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=55331&fromuid=332468
# m5 A- p% N4 _. C# u% e$ h! t! G8 S* @! G& |
47.大家做板子选用的是FR4的哪种板材?6 C: d6 k% u" C/ W7 s8 J, H& _) t
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=56496&fromuid=332468; B2 B- M( L# U! H; _! `

6 J3 v# g$ i# p+ q' h: }4 Y48.请教关于芯片去藕电容走线的问题1 \4 D2 F4 c  J4 N" X" ?  B- F
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=56589&fromuid=332468$ m0 n' J( S5 j( I6 e. {

, ^8 h7 }- F$ d- e  a9 @* {( m" Z49.主板设计求解
0 {6 n) `4 V  l, e; qhttps://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=57282&fromuid=332468
8 f7 I1 x0 J0 V: W$ {) P; J
+ t3 Y9 m9 d4 N% D$ }50.關於DDR SDRAM AND DDRII LAYOUT時等長問題7 b" W# g( E5 W) D9 {/ M5 S+ I: L
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=58428&fromuid=332468
5 h* R/ c5 q7 z) d4 E1 T
' B; w. M  O4 G) C6 m51.PCB线宽与电流的关系( V* S3 e; g0 W4 v9 I
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=58529&fromuid=332468
0 J0 R7 `* t% @7 |8 l4 g: W9 `# }( g  K! V! G
52.简单电路分析

  n$ p  J% }! \
53.电路板加热后会对那些参数有所影响?
( I" R( B4 z9 l6 w- r! W, s
54.求助:关于DDR3的地址线等长的问题

! h7 V  `: V# [. s. N
55.求电路手工焊接的工艺,器件焊接顺序及焊接各种器件的注意事项

2 j/ d% ~- Z: L0 e. w4 ]7 j: f- A0 a7 r& I

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6#
发表于 2019-8-29 11:32 来自手机 | 只看该作者
顶一下1111111

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7#
发表于 2019-10-8 11:40 | 只看该作者
网页先收藏,谢谢
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