PCB 原材料, 中TG与高TG 的真实差异是什么?

solo13

Quantum_ 发表于 2019-6-16 12:32
2 @) b; r# k5 L& d谢谢solo13
1 m; R5 p8 S' m' r! u8 ?1, 以上链接无法访问
2, 可否描述一下, 文件的标题, 或者主要内容?

https://mp.weixin.qq.com/s/BurD3Zhws3h31FC-1vtJJw
2 O1 c6 ?" {2 w7 O) n/ y; T4 Z- W

JeffreyLor

我的理解主要是SMT时的可靠性差异.以生益的S1141/S1000H/S1000-2为例.TG从130-170℃.其实这个温度是低于回焊最高温度的,所以所有生益板材规格书都有一个288℃下能耐多少秒高温的指标.简单来说就是高TG板材SMT过程中变形程度小,可靠性高.高温爆板和铜皮起泡的风险比低TG的低.另外,TG是玻璃态转化温度(高分子材料半液化,失去强度),TD才是"烧毁"的温度.实际加工过程(常温)中高TG材料会脆点,但高温情况下强度和变形程度(CTE)比低TG优异.

Quantum_

JeffreyLor 发表于 2019-6-21 12:00
2 E3 U+ T8 V5 X* M3 m8 H3 ?我的理解主要是SMT时的可靠性差异.以生益的S1141/S1000H/S1000-2为例.TG从130-170℃.其实这个温度是低于回 ...

( ^( m) ]" v6 d' T( K/ T3 v0 C$ cThank you JeffreyLor
虽然有点偏理论. 并未针对我的问题.

  ^* g/ ]6 |3 c+ o& E还是要谢谢你的热心回复. 加深了我对PCB 的理解.
1 E1 W8 c1 l! q1 M' }0 k谢谢!
/ j' p  t5 {# w; w
, y7 _( n% D, h

anguchou

草草

学习了，感谢楼主的体温和各层主。