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如何在同一个die pad 添加两根bonding wire 到 同一个 finger pad?

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  • TA的每日心情
    难过
    2019-11-19 16:26
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2019-6-13 10:50 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    如题:如果die pad 相对比较大,如何在同一个die pad 添加两根或者多个bonding wires 到 同一个 finger pad?
    $ _0 c2 E, _! ]  x2 q2 |
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-8 15:57
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2019-6-14 13:05 | 只看该作者
    又是你 哈哈,简单的 你看王辉的那本书里面有介绍
  • TA的每日心情
    难过
    2019-11-19 16:26
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
     楼主| 发表于 2019-6-14 18:33 | 只看该作者
    hwh 发表于 2019-06-14 13:05:03
    # }) @& c$ u! x+ G又是你 哈哈,简单的 你看王辉的那本书里面有介绍
    8 z, _! q- ^1 }, C% d

    . u  ^& i9 g; ?6 ^" Z+ R) U9 z膜拜大神,求书名" {, C1 B9 {; t

    “来自电巢APP”

    点评

    hwh
    Cadence系统级封装设计Allegro SiPAPD设计指南 [王辉黄冕李君编著] 2011年版 估计买不到了,网上下电子版或者买旧书吧  详情 回复 发表于 2019-6-18 10:44
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-8 15:57
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    6#
    发表于 2019-6-18 10:43 | 只看该作者
    zeus 发表于 2019-6-17 15:572 B6 h- V" U0 ?* ?$ D+ m4 ]
    参考附图
    5 J; p! a: Y# M! F/ b7 {
    正解
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-8 15:57
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    7#
    发表于 2019-6-18 10:44 | 只看该作者
    junjun1990 发表于 2019-6-14 18:33
    2 t9 [5 P- b1 b8 H膜拜大神,求书名
    , q4 `9 \, t$ F6 S. u
    Cadence系统级封装设计Allegro SiPAPD设计指南 [王辉黄冕李君编著] 2011年版
    2 R" K4 j1 d0 N/ f# e估计买不到了,网上下电子版或者买旧书吧

    点评

    TKS!!!!!!  详情 回复 发表于 2019-6-18 17:40
  • TA的每日心情
    难过
    2019-11-19 16:26
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    8#
     楼主| 发表于 2019-6-18 17:39 | 只看该作者
    zeus 发表于 2019-6-17 15:57
    : l, ~0 \6 y" q; S- G( o3 e参考附图
    . Z& ^  f  _& H0 X
    谢谢,操作了一番,
    / P8 |) n  ~2 S( m* w1 X
  • TA的每日心情
    难过
    2019-11-19 16:26
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    9#
     楼主| 发表于 2019-6-18 17:40 | 只看该作者
    hwh 发表于 2019-6-18 10:44# S( i3 q; W" j3 @- m  X1 G  }+ h
    Cadence系统级封装设计Allegro SiPAPD设计指南 [王辉黄冕李君编著] 2011年版
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    该用户从未签到

    10#
    发表于 2019-7-25 13:19 | 只看该作者
    allow multiple wires to finger,勾选

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2020-3-16 16:02 | 只看该作者
    真大神啊,你是
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