如何在同一个die pad 添加两根bonding wire 到同一个 finger pad?

junjun1990 · 发表于 2019-6-13 10:50

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如题：如果die pad 相对比较大，如何在同一个die pad 添加两根或者多个bonding wires 到同一个 finger pad?

hwh · 发表于 2019-6-14 13:05

又是你哈哈，简单的你看王辉的那本书里面有介绍

junjun1990 · 发表于 2019-6-14 18:33

hwh 发表于 2019-06-14 13:05:03
2 w2 \# r, Q X: |2 d+ M又是你哈哈，简单的你看王辉的那本书里面有介绍

膜拜大神，求书名

zeus · 发表于 2019-6-17 15:57

参考附图

wu6886 · 发表于 2019-6-17 16:59

看看

hwh · 发表于 2019-6-18 10:43

zeus 发表于 2019-6-17 15:577 ^" t3 m) }" t- n
参考附图

正解

hwh · 发表于 2019-6-18 10:44

junjun1990 发表于 2019-6-14 18:33
( ]' u" c# W1 M( b( M$ c; n膜拜大神，求书名

Cadence系统级封装设计Allegro SiPAPD设计指南 [王辉黄冕李君编著] 2011年版
估计买不到了，网上下电子版或者买旧书吧

junjun1990 · 发表于 2019-6-18 17:39

zeus 发表于 2019-6-17 15:57
3 g6 {8 `9 Y6 W8 x# Z' U* L参考附图

谢谢，操作了一番，

junjun1990 · 发表于 2019-6-18 17:40

hwh 发表于 2019-6-18 10:44
- A# ]1 S% _* d$ x9 V( kCadence系统级封装设计Allegro SiPAPD设计指南 [王辉黄冕李君编著] 2011年版8 n; b# W% n+ @
估计买不到了，网上下电子 ...

TKS!!!!!!

schsf · 发表于 2019-7-25 13:19

allow multiple wires to finger，勾选

qq451356924 · 发表于 2019-8-28 13:48

学习

kkk228 · 发表于 2020-3-16 16:02

真大神啊，你是

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