请教大神们：关于结温如何确定？

nagemangguo · 发表于 2019-6-12 08:56

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请问怎么确定可控硅的结温？？？超过结温时会有哪些危害？

niguanwoshi · 发表于 2019-6-12 09:22

使得半导体器件失去其正常功能的结温就叫半导体器件的最高结温。
对硅材料半导体来说，最高结温一般在150度左右。
对大功率的半导体器件，为了工作的更可靠，一般到要想办法提高它的散热性能（比如加装散热片等），尽量降低其结温，避免超过最高结温而不能正常工作。
注意，结温和半导体器件的外表温度是不同的，前者要比后者高。

NorthTiger · 发表于 2019-6-12 14:27

有公式进行表面温度与结温之间的换算，需要知道材料的热阻系数。网上找一下公式就行

jiushiloveapple · 发表于 2019-6-14 10:22

学习下

haiyun0921 · 发表于 2019-6-18 13:33

niguanwoshi 发表于 2019-6-12 09:22 z* W% ^! j9 j
使得半导体器件失去其正常功能的结温就叫半导体器件的最高结温。
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学习了

eastxidu · 发表于 2019-6-20 14:37

结温一般无法直接测得，通过表面温度和导热系数计算得出。

jiushiloveapple · 发表于 2019-6-26 13:09

学习了

eastxidu · 发表于 2019-7-9 10:23

学习下

anguchou · 发表于 2019-9-12 11:03

topwon · 发表于 2019-9-12 13:29

NorthTiger 发表于 2019-6-12 14:27% y3 K( y4 v& ^
有公式进行表面温度与结温之间的换算，需要知道材料的热阻系数。网上找一下公式就行

还需要知道芯片本身的耗散功率Pd才能计算。Tj（结温）=Tc（外壳温度）+Pd*θj-c（结到外壳的热阻）。不过，芯片规格书上的热阻一般是在特定条件下（比如评估板散热面积，4层板等）测出来的，实际值一般会偏大。

topwon · 发表于 2019-9-12 13:30

eastxidu 发表于 2019-6-20 14:37& r6 X1 K( v3 Z
结温一般无法直接测得，通过表面温度和导热系数计算得出。

应该不是导热系数，是热阻吧？单位是℃/W

anguchou · 发表于 2019-9-12 13:32

topwon · 发表于 2019-9-12 13:37

热设计之JESD51-7电子器件热测试方法High Effective Thermal Conductivity.pdf (1002.65 KB, 下载次数: 2)
这个是很多芯片规格书中提到的热阻测量标准条件，一般的设计中，是达不到这么大的铜皮面积和铜厚吧，所以计算出来的Tj也只能是做个参考。要想准确地知道自己设计中的热阻θ值，我觉得就要做个破坏性试验，把Tc一直升上去，直到芯片损坏或热保护，这时候就是已知 Tj（芯片会标出比如125℃、150℃等）、Tc（试验终止时的外壳问题）、Pd（芯片的功耗）求θj-c（实际值）。

anguchou · 发表于 2019-9-12 19:32

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