求助！Cadence SiP 手工导入的Die无法使用Wire Bond添加焊线

ruijin002 · 发表于 2019-6-6 13:58

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首先使用Package symbol手工创建了芯片（Die），然后在SiP Layout中使用Place->Manually将Die添加进去，但是无法使用WireBond->Add添加焊线，点了Add无法选中Die的Pin。请教各位大神怎么解决？

junjun1990 · 发表于 2019-6-6 14:13

请问die的pin有网络吗？

ruijin002 · 发表于 2019-6-6 14:26

junjun1990 发表于 2019-6-6 14:13# A: F v9 `, s/ E; c3 R; E
请问die的pin有网络吗？

我手工创建了网络，也Assign网络到BGA引脚了，但是点Wire Bond->Add后，就是选不中Die的Pin，就无法添加焊线，好奇怪。后来我试了，直接在SiP layout中Add->Standard Die，就没问题。

amao · 发表于 2019-6-11 14:05

你把对应文件丢给我看看

ruijin002 · 发表于 2019-6-11 14:56

amao 发表于 2019-6-11 14:05& I7 Z6 L1 H x0 o: Z
你把对应文件丢给我看看

谢谢老大，问题已经解决。。原因是我添加了手工创建的Die后，默认属性居然是Flipchip的，所以怎么添加WireBond线都不行，改成Wire Bond就解决了。。-_-"

hwh · 发表于 2019-6-12 15:38

这个。。。。。。。。。。。。

flyboyxiaoqiao · 发表于 2019-7-8 17:21

软件选错了，在SiP layout中做就好

Wangelababy · 发表于 2020-4-7 09:31

ruijin002 发表于 2019-6-11 14:56: o7 x9 P! C0 x. H
谢谢老大，问题已经解决。。原因是我添加了手工创建的Die后，默认属性居然是Flipchip的，所以怎么添加Wir ...

请问楼主怎么把手工创建的die由fc改成wb啊

lishuen2013 · 发表于 2022-7-4 22:46

ruijin002 发表于 2019-6-6 14:26
2 p. K6 x! q1 E4 l. ?: ^# z我手工创建了网络，也Assign网络到BGA引脚了，但是点Wire Bond->Add后，就是选不中Die的Pin，就无法添加 ...

166666999999

旅行者_D · 发表于 2022-8-17 01:45

amao 发表于 2019-6-11 14:05, f2 h5 s$ U( L7 J' y0 e) C
你把对应文件丢给我看看

毛老师好！如果用Cadence SIP设计工具做Leadframe类型的打线封装，怎样把leadframe导入进去呢？

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