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Altium Designer使用技巧4: PCB的一般规则设置

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1#
发表于 2019-6-6 09:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 uperrua 于 2019-6-6 18:23 编辑
- d6 w! q- B* ]  m1 e. _
- e! w; u+ I6 n( W: h对于普通PCB设计可以遵循以下规则:
! E0 P' R' j- Z# Y6 _2 K4 h0 q
3 P* ]' r4 y7 s! _7 c% x2 M4 [
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
2 T/ B: e4 M- t7 |9 d- R

$ K! j" S+ u$ m3 G/ L1 t& E, ^
& |. l2 i% k, C; n

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发表于 2020-5-19 16:57 | 只看该作者
PCB的一般规则设置

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发表于 2020-7-23 10:13 | 只看该作者
本帖最后由 Asunny 于 2020-7-23 10:15 编辑 * `- O" P# R5 d9 ?. u6 O. z( N
NingW 发表于 2020-5-19 16:57- _. ]+ Z) {, ^3 W
这个能详细点吗

+ n6 o! K2 |$ A用AD17以上版本,规则设计更方便了。
6 a; {! g/ |! ?9 w" Z
) o( `0 \# q1 f
. D) t8 L  \1 `* g) r0 ]/ ~* B0 m全局的这个规则的优先级调到最低, W; p! p0 [3 V+ K! {) P3 S. R

4 T$ l& T2 d0 w, J3 ^ , ~! E% l$ b& R! L- o+ ^( l* s
特定封装的芯片,导体宽度可设置为跟芯片管脚宽度相同或者略小于管脚宽度* H. q) J8 S6 u1 R; h1 A9 Y

- {- @/ F; g5 l: R5 O这种直插的封装,对通过的电流没什么要求的话,导体宽度尽量设置小一点,空气间隙宽度设置大一点,比较好焊接: G7 g2 [3 I* i
6 p" A' {# V* Z0 c8 b

% R/ a, W9 K* A4 q一般情况下,其他敷铜连接方式规则的优先级高低相互没有影响( A/ o: V% b- u$ a5 [9 N
+ T" x* K" P8 x+ {" n/ \9 s; h* k
- n9 y5 s6 r: a* e: D7 S

1 @5 f& g; n  X6 B- l" h, a2 v- d
根据自己的需求,调整+3.3V和元件C5的优先级,可实现上图的效果
& y* J! r* y0 Q6 z0 {$ W& g9 e3 h1 P% S5 i  n7 E
6 m' q1 e6 Y! S  s( l3 g& z( Y

5 q- J. Z7 N7 p% E% }/ M1 L
0 T/ s! @1 u0 k4 S1 t3 D/ O

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发表于 2020-5-19 16:57 | 只看该作者
张志强 发表于 2019-6-6 11:390 @; ^2 g7 }8 m2 e  F" n, k
PolygonConnect里面全局一般设计为Relief Connect,这是为了能够更好的焊接,而过孔会单独新建一个规则,设 ...

5 H% L2 D* |( C! G0 M; Q这个能详细点吗7 X) x& g  X' E  h( S- o- G

点评

用AD17以上版本,规则设计更方便了。[attachimg]279037[/attachimg] 全局的这个规则的优先级调到最低 [attachimg]279038[/attachimg] 特定封装的芯片,导体宽度可设置为跟芯片管脚宽度相同或者略小于管脚宽度  详情 回复 发表于 2020-7-23 10:13

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3#
发表于 2019-6-6 11:09 | 只看该作者
感谢分享,有用

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5#
发表于 2019-6-6 11:39 | 只看该作者
PolygonConnect里面全局一般设计为Relief Connect,这是为了能够更好的焊接,而过孔会单独新建一个规则,设置为Direct

点评

这个能详细点吗  详情 回复 发表于 2020-5-19 16:57

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6#
发表于 2019-6-6 11:42 | 只看该作者
RoutingVias这个规则也要根据自己实际需要的过孔大小来改

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9#
发表于 2019-6-6 21:07 | 只看该作者

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15#
发表于 2019-6-26 14:48 | 只看该作者
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