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关于接口电路中防护器件的放置顺序

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发表于 2019-5-27 15:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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6 F5 C9 V7 G* ]1 g; o( p有两个问题请教大神,非常感谢!
6 P7 q3 y! n3 z4 ~! C! N问题一:7 r- ~3 D. e8 k# G; }; l6 @7 @
在做接口电路的设计时(USB、CAN、以太网、485、232等)一直很迷糊保护器件的放置顺序问题,如下图所示的RS232接口电路中,使用了TVS、电容、磁珠、阻抗匹配四个器件。我的理解是:
; d3 G& g: O, C! V9 W# J. {4 ^# b1、磁珠应首先靠近端口,然后放置电容,组成LC可以抗CS、BCI,并且紧靠端口可以防止射频干扰进入内部电路。可以吸收一部分EFT、ESD的干扰,但效果一般。1 g9 |* _, o; h2 I; }7 D: t* Q+ e
2、第三个放置TVS,可以将EFT、ESD余下的能量吸收掉。
- p  u7 [7 @# e8 j3、最后将100Ω电阻靠近芯片做阻抗匹配,还可以吸收干扰。& Q1 ~9 O; u* U* U0 E: @4 }
请大神看看以上的理解是否有误。是否有更完美的放置顺序。% G# K! @0 E0 Y8 c. f  b
% b; ]6 z2 w  P7 ?) N

7 A* x* @( {2 n( @# v* t* [# |: u# S, u/ O% [6 G
问题二:9 ?4 x- L) R3 N2 ]
如果这个接口电路从器件到接口的走线很长,并且如果是几十MHz的高频通讯信号,为了防止EMI,是否应该在芯片端和接口端均放置磁珠以吸收高频信号???

该用户从未签到

2#
发表于 2019-5-27 16:45 | 只看该作者
先放防护器件,再滤波

该用户从未签到

4#
发表于 2019-5-28 09:19 | 只看该作者
本帖最后由 langtuodianzi 于 2019-5-28 09:26 编辑 , ^2 |# N" `! u4 m* m
& G5 l% v' z1 D0 u- ]9 l1 \3 o
一般TVS 在前,电容在后 ,如果电容频繁受到冲击,易损坏 ,TVS 是硅制半导体材料 ,不存在这方面的问题。
+ J. k* I0 u% \! H* r

该用户从未签到

7#
发表于 2019-6-19 13:24 | 只看该作者
随风飘远 发表于 2019-5-27 22:597 n  |- ~9 Z# C3 Q) s( Q
学习

0 B! Z! y+ ]) p: ~. Z8 @, ]$ ^% u正解* n! [1 u8 h( \  }
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