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关于接口电路中防护器件的放置顺序

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发表于 2019-5-27 15:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
% j% ]" E. H& A
有两个问题请教大神,非常感谢!# O! [$ W- @) Y7 F6 S
问题一:% w  E; o7 S+ X0 h6 g
在做接口电路的设计时(USB、CAN、以太网、485、232等)一直很迷糊保护器件的放置顺序问题,如下图所示的RS232接口电路中,使用了TVS、电容、磁珠、阻抗匹配四个器件。我的理解是:; m& Z7 p; x# _' H4 ?4 L" T) E
1、磁珠应首先靠近端口,然后放置电容,组成LC可以抗CS、BCI,并且紧靠端口可以防止射频干扰进入内部电路。可以吸收一部分EFT、ESD的干扰,但效果一般。
5 M. t7 ?3 ^! R7 g( k2、第三个放置TVS,可以将EFT、ESD余下的能量吸收掉。$ a" H# k* A! L3 p9 X# ^
3、最后将100Ω电阻靠近芯片做阻抗匹配,还可以吸收干扰。# `* B8 L: d9 h) E  S% ~
请大神看看以上的理解是否有误。是否有更完美的放置顺序。
% x" Z% C- q# Z# F" w( a! c% \3 S4 c
& C9 o8 J, j# N/ @! {/ J
0 r/ s  z: v# S3 z1 D8 S0 }. Z7 \/ X0 O  F/ I$ a
问题二:
/ S# j3 m0 }) b/ k, `) x如果这个接口电路从器件到接口的走线很长,并且如果是几十MHz的高频通讯信号,为了防止EMI,是否应该在芯片端和接口端均放置磁珠以吸收高频信号???

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2#
发表于 2019-5-27 16:45 | 只看该作者
先放防护器件,再滤波

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4#
发表于 2019-5-28 09:19 | 只看该作者
本帖最后由 langtuodianzi 于 2019-5-28 09:26 编辑 & g5 @$ ]- y9 Z  c) T% M7 \
; [# M+ `7 o! _: N( M
一般TVS 在前,电容在后 ,如果电容频繁受到冲击,易损坏 ,TVS 是硅制半导体材料 ,不存在这方面的问题。 2 d" l- c2 g8 _# T8 f7 h

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7#
发表于 2019-6-19 13:24 | 只看该作者
随风飘远 发表于 2019-5-27 22:59% J/ n4 n. ?: c; }: K0 {$ d% R6 z
学习
: r, R, s! O1 y4 V9 ^( w; G
正解
: K2 M$ ]) e/ U8 f2 ^
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