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Altium Designer 绘制PCB时,铜箔厚度、线宽与允许通多电流大小的关系

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发表于 2019-5-23 10:54 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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这个是在《开关电源优化设计》看到的,图片分享给大家,可以参考一下 ) d  p% L6 |# @$ g* k* ~8 v

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该用户从未签到

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发表于 2019-5-26 12:00 | 只看该作者
学习。在设计中,我们通常要求电源 地的布线是更宽的,一般地最大 电源次之,实在没把握的就用大面积敷铜解决。没具体算过固定线宽可以承载多大电流,学习一下

该用户从未签到

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发表于 2019-5-23 11:32 | 只看该作者
之所以要计算载流能力,是因为导体会有导电损耗,会产生线路的温升和压降影响产品性能。而导线的寄生参数不在这表考虑范围内吧!?
  • TA的每日心情
    开心
    2024-8-6 15:00
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    [LV.10]以坛为家III

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    发表于 2019-5-26 14:09 | 只看该作者
    楼主有心了,不过一般随手网上搜下公式,也很方便
  • TA的每日心情
    无聊
    2025-7-26 15:00
  • 签到天数: 1679 天

    [LV.Master]伴坛终老

    5#
    发表于 2019-5-24 06:49 | 只看该作者
    感謝樓主無私分享,回帖看隱藏內容
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