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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › SIP怎么画flipchip的设计图纸
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SIP怎么画flipchip的设计图纸

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tencome

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发表于 2019-5-21 11:22 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 tencome 于 2019-5-21 19:56 编辑 7 n1 U  R- {- b9 Z

/ \0 ]; G6 D" y9 D问下老师，sip软件目前只会画WB模式， 对于flipchip模式，如何画图可以将裸芯片 pad的锡球连接到基板上？1 d- R; ~& y! _* @

4 I1 W0 A1 [, X/ d) D6 P
0 o8 p$ E/ n4 l3 S* X附件是一个设计文件，如何将裸芯片 pad 的POWER 连接到基板POWER上面？   (蓝色指示箭头处)
# ^4 C( E* d8 e. K6 ?9 g

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hwh
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-8 15:57

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    2#
    发表于 2019-5-21 13:22 | 只看该作者
    比WB还简单

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    zpofrp
  • TA的每日心情
    衰
    2024-1-19 15:48

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    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2019-5-24 10:59 | 只看该作者
    网络是否一致

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    zeus
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-1-3 15:00

    • 签到天数: 5 天

    [LV.2]偶尔看看I
    4#
    发表于 2019-5-24 16:17 | 只看该作者
    把flipchip的pad建在top层

    点评

    tencome
    多谢多谢  详情 回复 发表于 2019-6-1 15:20

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    tencome

    该用户从未签到
    5#
     楼主| 发表于 2019-6-1 15:20 | 只看该作者
    zeus 发表于 2019-5-24 16:17
    % ^5 L8 Y7 F0 Y2 M把flipchip的pad建在top层
    2 X& {3 y& `8 ^  J
    多谢多谢
    ; z* \, D" l# {$ v( k" U+ d

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