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快速了解K4B2G1646F-BYK0
7 u9 F$ i+ V+ `0 s1 M Z3 i$ `5 f8 t: S1 e3 D* x
K4B2G1646F-BYK0组织为16Mbit x16 I / O x8 bank设备。对于一般应用,该同步器件可实现高达1866Mb / sec / pin(DDR3-1866)的高速双倍数据速率传输速率。
) q6 U' k4 i6 r' @ 该芯片的设计符合以下关键DDR3 SDRAM特性,例如发布的CAS,可编程CWL,内部(自)校准,使用ODT引脚的裸片终端和异步复位。
/ C7 E4 W( l0 M' a: ?6 ^6 _ 所有控制和地址输入都与一对外部提供的差分时钟同步。输入被锁存在差分时钟的交叉点(CK上升和CK下降)。所有I / O都以源同步方式与一对双向选通(DQS和DQS)同步。地址总线用于以RAS / CAS多路复用方式传送行,列和存储体地址信息。 DDR3器件采用1.35V(1.28V~1.45V)或1.5V(1.425V~1.575V)单电源和1.35V(1.28V~1.45V)或1.5V(1.425V~1.575V)VDDQ工作。K4B2G1646F-BYK0器件提供96球FBGA(x16)。
$ J2 x1 [3 X. B" ~7 L0 [; c7 A' v! h; {, \
特征
% _- a9 `8 j" A! L·JEDEC标准1.35V(1.28V~1.45V)和1.5V(1.425V~1.575V)8 ?# u" u/ l; c- X
·VDDQ = 1.35V(1.28V~1.45V)和1.5V(1425V~1.575V)% C L+ D b% ^( p/ F) u
·400MHz fCK,800Mb / sec /引脚,533MHz fCK,1066Mb / sec /引脚,
% A% O- U$ H$ o1 d667MHz fCK用于1333Mb / sec /引脚,800MHz fCK用于1600Mb / sec /引脚( B0 C; y3 o) u( j# L5 N
933M HzfCK,1866lvMb / sec /引脚/ h. ^7 b3 M6 @# _
·8Banks
$ e+ Y4 T+ S h. a·可编程CAS晚期(CAS):5,6,7,8,9,10,11,13
4 w. J( o- m0 M4 F' R" F" G·可编程附加延迟:0,CL-2或CL-1时钟
& {$ L9 ^! R7 t2 r5 K·可编程CAS写延迟(CWL)= 5(DDR3-800),6
7 M% Q) y' U, ]( R(DDR3-1066),7(DDR3-1333),8(DDR3-1600)和9(DDR3-1866)
1 S8 ~! G" m6 S) f8 f·8位预取+ n& d% K! d: N* X) N& e4 C
·突发长度:8,4,tCCD = 4,不允许无缝读取或写入[使用A12或MRS即时进行]' c9 ?) K3 E7 r7 L
·双向差分数据选通
* l5 {& R6 @& o5 a& ]0 x·内部(自校准):通过ZQ引脚进行内部自校准(RZQ:240ohm±1%)
! d6 E: {- l# {! ~·使用ODT引脚进行裸片端接$ f( E2 r) f' F# d* A
·平均刷新周期7.8us低于TCASE 85 C,3.9us,85 C-EASE <95 C* a. Y; G1 F3 W
·支持工业温度(-40.95 C)* i! F5 x8 `+ k5 D% x( t
-tREFI 7.8uS at-40 C S TCASEs85C( C4 W; i! m: ? i
-tREFI 3.9uS,85OC <TCASE≤95C
9 K) N4 i/ W% K7 k* H7 ?6 I6 v R·异步复位
+ Y4 V2 r6 K. [- O E' \·包装:96球FBGA-x16! A" y' W/ A+ ]- W$ |7 V: q4 D
·A1lof无铅产品符合RoHS标准. w* f9 f1 O% D( g e
·所有产品均不含卤素0 _9 x/ d& }. i$ p* E6 S% k4 f9 \ V
! j9 ~1 p* @2 p% @# g4 ^
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