关于4层板地层和电源层布线问题

Sean谢

请教各位大神，4层板如果要布线，在地层布线好还是在电源层布线好，
3 h; B, N! \5 U; k6 t9 f如果在地层布线，就破坏了底层平面。但是干扰应该会小很多，如果在电源层布线，也会破坏电源层平面，干扰应该比较大，
7 k* S1 @. T/ B0 N6 T$ \+ I到时哪种设计效果好。目前设计一款产品，在地层布线，能批量过FCC，请教各位大神指点下，谢谢！、
, r% p( H9 C+ m3 p地层 电源层
   

wu6886

good

№洋之心╭

第一种好一些
& \5 W/ s& _  V9 X0 C

张湘岳

你这个情况看起来电源层布线可能搞不定，也就是地层必须得走线了。
# z8 \1 y, O, e
“破坏地平面，干扰会小很多”——这个不能一概而论，干扰来自哪里这个要分析清楚。
7 W# T: c" w& m+ R; d
如果布线空间的确紧张，地层走线是没问题的，保证关键器件下有地。
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另外你的设计，电源层的有些铜感觉没必要铺那么大，瓶颈明显，可以减小点，填充地，这也是可以增加GND的总面积的。

eshanglec6

学习一下

tiamo_hl

看情况吧  器件下方最好有参考地

Sean谢

张湘岳 发表于 2019-5-16 20:23
7 }( s6 M$ s7 Y你这个情况看起来电源层布线可能搞不定，也就是地层必须得走线了。
. k8 g* s! k* H1 d8 f
  ?; x+ s5 ^: A* y4 A: l“破坏地平面，干扰会小很多”——这 ...

* {+ s6 y: C9 [& `/ E多谢指教！目前关键元器件下面都是完整的地，我个人觉得在地层走线比在电源层走线干扰要小
# _- g  \, M* ?# b
另外你说的“电源层的有些铜感觉没必要铺那么大，瓶颈明显”，瓶颈明显是什么意思呢
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woshii菜鸟

Sean谢 发表于 2019-5-17 09:11
* z" b( C* d  g/ X/ k多谢指教！目前关键元器件下面都是完整的地，我个人觉得在地层走线比在电源层走线干扰要小
- o% S9 a" k- Z0 V+ e, B
0 B6 m, y) s1 q# C5 D1 H另外你说的 ...

他的意思是说，你敷铜有些地方宽度比较窄，同个网络的其他地方敷铜大了没意义，总的来说，过电流大小是按该铜皮的最小间距来决定的。

yaolee

尽量避免电源层走信号线，敏感讯号做好屏蔽

cxhhqz

看看

南亭好远

有完整的参考层好，重要的走线可以走顶层

yhg-cad

只能底层，你不是验证过了吗。实在不放心，可以加些跨接电阻0R，R1206封装的。

wcf88123310

jon_snow

建议尽量要有一层完整的地平面，4层板电源层是可以走信号线的，主要看你对各种类型信号线的处理，电源层不是一定要走电源线，也不是一定要铺电源，主要还是看实际需要吧

bingshuihuo

消费类电子就是这样的  偷电源层 和偷地啊