有关功率放大器的防静电问题请教大神，非常感谢！

felton

4 o1 h( N: @, \; P, S5 d$ ~2 m
最近调试电路板（射频方面的），功率放大器RF2173经常损坏，QFN封装，RF2173在焊接前测量是好的，也戴上的无线防静电手腕，焊接上去在没有通电之前测量就已经损坏了，现在已经坏了好几片了，主要想象是第四脚(GND1)与RF IN脚击穿。看手册GND1与RF IN就是一个三极管的发射极和基极，是不是GND1 和GND2以及GND不能连接在一起啊？ 哪位有经验的大神帮忙分析一下。有什么好的措施解决这个问题啊？谢谢了
2 Z, X1 J+ t& N       调试的时候，因为这个芯片怕静电特容易坏，焊接的时候也特麻烦，所以中间焊盘接地的地方我总是从背面的空焊锡进去，用烙铁焊 ，使用吹风枪是不是也会出现烧坏的现象，当然不是对准一直吹，我是把吹风转动吹芯片加热的。这元件太敏感了！哪位大神知道有什么更好的器件可以替换的吗？非常感谢！

汪洋大海

关键在于共地。
( k- c- V% l4 P, m所有的设备，人手，单板的地连接在一起。可以大概率防止静电。

Ferrya

0 C! s4 R6 J( f! k一般来说只要焊到板子上了以后就很少是因为静电原因损坏的，所以焊接的时候注意就是了，当然必要的防静电措施是必要的。我也烧过，不过我是因为栅极负电源断了一下导致的，心痛啊。。楼主会不会也是这个原因呢？
+ r$ r, X. ~1 x- O8 m7 l* a3 N     对于楼主的这个管子不是很了解，多看看PDF吧。。如果是民用的芯片应该可以随便找到替代品。

RF_CE

这片子也太脆弱了吧，推荐用热风枪焊接，有时候烙铁也会引入静电。

xiaowenwu1989

还是问问原厂吧，