关于金属机箱面板上的器件的隔离处理请教大神，非常感谢！

henri

关于金属机箱面板上的器件的隔离处理请教大神，非常感谢！

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0 k& g3 `% V% W+ W: \0 V% n如图今天看到一篇讲金属外壳计算机EMC屏蔽的文件。上面有一段金属机箱面板上的器件的隔离处理的图文，不是很理解原理，发出来看有没有人看的懂的。我对其中隔离电容的作用十分困惑。
4 X6 D* a  r/ q$ o/ B; u( U   文字描述如下“对面板上的器件，根据安装孔的大小不同采取不同的处理方式。安装孔较小（小于Φ8mm）的器件可直接安装，如指示灯等；对安装孔较大（大于Φ8mm）的器件，需采取隔离处理，如图22所示，将其隔离在机箱之外。”

qiantan

文件日期是不是比较早
1、安装孔较小（小于Φ8mm）的器件可直接安装，如指示灯等
这个是否可以直接安装，也要看机箱内设备的主要工作频段吧，算出来波长，再来说孔大小
+ G/ A- Y) z1 _$ a( g4 D# q$ O
9 y7 o8 ?8 q( H! ^, Y& ]# a- N2、明显比较大但仍需外露的器件，内部包起来，我觉得这里的隔离是指的屏蔽而非电器隔离。
0 T9 ~/ l% ^: A但电源和信号线等仍需引到箱体内的板子上，需要添加*滤波*电容，而非*隔离*电容--看图片也是这样写的

至于这个或这些电容怎么加法，还请LZ继续上图

ksecufo

这个有难度，搞定不容易哦！

wu6886

good
5 C8 ~# C% X3 [' ^8 P

haiyun0921

看不懂