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finger离pad多远比较合适

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1#
发表于 2019-5-8 12:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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finger离pad太近不好wb,但是隔太远又太占空间,想问一下隔多远比较合适
1 M8 q- R) Y) A, ?' B) o

该用户从未签到

2#
发表于 2019-5-8 14:05 | 只看该作者
默认为trace走线间距吧

点评

trace走线间距一般都很近吧  详情 回复 发表于 2019-5-9 12:20
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-8 15:57
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    3#
    发表于 2019-5-8 14:18 | 只看该作者
    小伙子最近问题很多啊 哈哈
    # O8 y' I" J  v' ufinger离什么pad太近不好wb?芯片pad?

    点评

    我没说清楚,是芯片die的pad以及旁边其他焊接器件的pad  详情 回复 发表于 2019-5-8 17:09
    刚开始接触sip,新手问题多,大神莫笑我  详情 回复 发表于 2019-5-8 17:07

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2019-5-8 17:07 | 只看该作者
    hwh 发表于 2019-5-8 14:18
    7 Y: m8 l$ S( `+ C小伙子最近问题很多啊 哈哈* F8 [- H" @6 t& g4 V- T
    finger离什么pad太近不好wb?芯片pad?
    ' g6 f4 f1 G. y( f
    刚开始接触sip,新手问题多,大神莫笑我" l1 ]! h) p& T' d6 R/ C5 `

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2019-5-8 17:09 | 只看该作者
    hwh 发表于 2019-5-8 14:18, D6 C$ f. m. @) h0 {& Z  I; D9 [
    小伙子最近问题很多啊 哈哈4 c2 q) V7 J9 @! g: B( c- x
    finger离什么pad太近不好wb?芯片pad?

    7 S( R+ B: _4 ]我没说清楚,是芯片die的pad以及旁边其他焊接器件的pad. K! U8 f  U$ Y- E# W/ ~

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2019-5-8 22:00 | 只看该作者
    300um足够了

    点评

    多谢  详情 回复 发表于 2019-5-9 12:17
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-8 15:57
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    7#
    发表于 2019-5-9 08:36 | 只看该作者
    300um足够了  但是也要看实际情况

    点评

    比如什么情况?  详情 回复 发表于 2019-5-9 12:19

    该用户从未签到

    8#
     楼主| 发表于 2019-5-9 12:17 | 只看该作者
    gochip 发表于 2019-5-8 22:00( G/ j) W/ n4 ~1 a' \  ~% i- n, m! j
    300um足够了
    3 X: Q! d: ], f; W9 W
    多谢
    . f4 ~/ T+ s3 {, @

    该用户从未签到

    9#
     楼主| 发表于 2019-5-9 12:19 | 只看该作者
    hwh 发表于 2019-5-9 08:36
    ; x5 [4 J4 \( m/ p+ [8 x# s300um足够了  但是也要看实际情况
    0 A. f5 i$ R: I7 j1 E2 c1 P/ C
    比如什么情况?

    该用户从未签到

    10#
     楼主| 发表于 2019-5-9 12:20 | 只看该作者
    amao 发表于 2019-5-8 14:05' U0 r5 Y7 [( W) z+ r
    默认为trace走线间距吧
    * Z3 r  h4 I9 R/ U2 t8 P. K! i
    trace走线间距一般都很近吧3 r: q8 @% C5 p. i

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    11#
    发表于 2019-5-9 17:07 | 只看该作者
    同求,有没有一份比较详细的工艺指导

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2019-5-9 19:25 | 只看该作者
    最好是找个打线的问一下

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2019-5-11 11:17 | 只看该作者
    芯片厚度的3分之1 + 200um。  
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