小弟实在是不知道这样做会有不有问题。急盼高手回答

pengshuli

各位高手请问下。我电源层和地层都是用的负片，但是我在覆了静态的铜后，把层分割之后，我还用shap void Element命令把负片的铜在避让了一次。一般负片是不用在避让的吧。它会自动避让。
我想请问一下这样做有什么问题没有啊
1 ?7 ^" B) b5 `1 U* n做出来的板会有不有什么问题啊？
希望各位高手指点一下。小弟是实在是不知道这样做了之后做出来的板子会有什么问题。

pengshuli

1# pengshuli
4 C+ [8 |+ x% A+ N9 e怎么没人帮我解决啊。急呀

chengang0103

不了解，帮顶。

Iphone

有这么复杂吗？

sishangyan

不会的

philoman

如果没有把握，就生成Gerber导入到Cam350里面看看实际的效果

pengshuli

6# philoman
$ F' |1 y8 ?/ j. Z0 T% W4 t5 v谢谢，我看了，应该，没什么问题。

mopengfei

如果没有把握，就生成Gerber导入到Cam350里面看看实际的效果
  [0 x/ Y4 {0 Dphiloman 发表于 2009-5-11 10:43

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" x+ t: T, M9 i4 H4 _4 w: P% k3 Y1 Lthis is best way!! i  use this menthod--