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关于PCB分地的问题请教大神,非常感谢!

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1#
发表于 2019-4-19 11:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教大神,PCB分地设计中有接口分地设计,接口分地又分为数字IO接口分地和模拟IO接口分地,本人觉得数字IO接口分地中端口地与数字地的连接关系一般是通过电容来相连,模拟IO接口中的端口地与数字地一般通过电感或磁珠相连,这样是否可行?
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2#
发表于 2019-4-19 13:48 | 只看该作者
磁珠隔离应该会好一点

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3#
发表于 2019-4-19 18:35 | 只看该作者
并非所有的PCB端口都要分地处理,这个要看实际的情况

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4#
发表于 2019-4-22 10:13 | 只看该作者
分地预留措施在,方便调试

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5#
发表于 2019-4-24 14:56 | 只看该作者
结构地跟这两个地也要区分。
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