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...... 表面处理金线罐合的选择 虽然电镀镍金提供了优异的金线键合的性能，但它存在三个主要缺点，每个缺点都阻碍其在前沿应用中使用：
) {% `) t( [6 h" t" h■需要相对较高的金层厚度，工艺成本很高。4 K" I0 v8 \$ W
厚金层容易产生脆弱的锡-金金属间化合物（IMC），焊点之可靠性降低。为了增加焊点之可靠性，可在需要焊锡的地方使用不同的表面处理，然而却会增加额外的工艺成本。
! C) e, ~$ P! C, O0 p■电镀工艺需要使用电镀线，限制了封装载板的设计自由度和布线密度。
2 f. j% S) m# V9 a$ D3 P$ G电镀镍金的这些限制为化学镀的选择提供了空间。化学镀的技术包括化学镀镍浸金（ENIG），化学镀镍化学镀金（ENEG）及化学镀镍钯浸金（ENEPIG）。
& f( i; a. C$ A) @, P# M在这三种选择中，ENIG是基本上不用考虑的，因为它不具有高可靠性金线键合特性（尽......* i$ I* Y! Z* c. @
0 ~4 R9 a! V% j4 A1 I# M
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发表于 2019-4-11 14:25
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发表于 2019-4-11 18:21