|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
5 q U* o; ?) K7 ]# V/ V& K
中兴通讯印制电路板设计规范-工艺性要求
5 h, ]7 X6 _1 Y! W1 Q( w. z' S: x8 p" n1 _& \2 J
1、PCB工艺设计要考虑的基本问题
, j7 M% ^; W. F8 l P2、印制板基板 4 S `- n+ {2 Y& h0 g: c# i
4 C% A$ D% D# z( \) }3、PCB设计基本工艺要求 2 k) K. y- ~, p- V$ c: O
4、拼板设计 2 j- [6 w/ g- `
5、元件的选用原则
1 I U. z3 C o9 w5 z6、组装方式
+ V7 j8 x' O. _ c5 G" D7、元件布局 # y& M, {- v" T: i2 I
8、布线要求
% M6 t5 x8 z0 m4 _* X9、表面贴装元件的焊盘设计
; K0 C* Q* I- R8 W( Z4 T10、通孔插装元件焊盘设计
3 c' ]2 t% s9 I- I* ^- g0 b9 X; y7 \' f11、导通孔的设计
3 S0 Y- e/ `) P I7 D12、螺钉/ 铆钉孔
- E8 D8 [2 e: h9 i7 c- q0 i; D1 [
" m4 }8 J1 t: H7 Q* Z13、阻焊层设计
( f0 J: o0 Q% P/ |; F# m14、字符图
( T5 \ o- c$ r15、板名版本号、条码位置
+ F+ k h& a; s3 O8 k1 K3 T. H0 R0 a- W
% M+ X+ F4 z+ F! X, S, i% x/ B9 l
7 v! {* e: c7 V* B
2 M0 F/ Z4 H: [" @6 v5 v
( }+ {( E- U5 c7 |/ ^
* \ c" W5 u0 ^7 N9 S7 f
|
|
[复制链接]
/1 
发表于 2019-4-1 22:23
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2019-10-23 12:15
