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5 m7 N" j& ^! G# H中兴通讯印制电路板设计规范-工艺性要求/ q/ i# x) A/ u5 c4 s
n; \; ]" {0 X. {+ ^1、PCB工艺设计要考虑的基本问题5 I5 c/ l" i) d9 x3 C' m3 ?
2、印制板基板 / L# C5 B: c( r/ e
5 T" R; ^9 ^! s# x; Z. ^ a
3、PCB设计基本工艺要求 2 m4 }- A$ S+ P2 ~/ t4 E
4、拼板设计
g+ ?5 {+ Y, ]6 _' P5、元件的选用原则
7 i/ Y- {3 _; o/ @6、组装方式 & V: V3 u0 N. A4 F, w
7、元件布局
0 }! X: a8 ?% a' T; y9 `( x8、布线要求 . L) d/ D) D0 Z4 c3 I5 Y
9、表面贴装元件的焊盘设计
4 Z+ u) E4 Y' h- I" m) L/ h* r10、通孔插装元件焊盘设计 3 _/ C1 F; m1 K. b
11、导通孔的设计 6 W' ^; E' e$ F( g' k1 {
12、螺钉/ 铆钉孔
& ^% J6 W- m% W! V8 d" Y( A! [8 s5 H. W& V) f) \
13、阻焊层设计
8 D8 P: x$ T# D5 k" P3 @' v14、字符图
$ o- e% U, P. q15、板名版本号、条码位置
' @& M% N; k9 t# n4 H1 d& T0 Q& l
8 _8 P9 x2 k$ B2 [1 K* L: l5 }& [4 i+ M, E& V; F
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6 y& I+ G; l1 i/ d
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8 R( S* U1 S4 T. z- s$ K; i, e |
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发表于 2019-4-1 22:23
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发表于 2019-10-23 12:15
