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中兴通讯印制电路板设计规范-工艺性要求- p1 K/ `1 \# u/ _: D/ h
; X: M( N- v/ }; r. D% h, L: d
1、PCB工艺设计要考虑的基本问题
. c {% o ^0 r4 Q/ u' k! o8 J2、印制板基板
: t' ^$ O4 x; U$ n$ \5 h) L
/ I, I) B3 s- X) @7 d. e5 ~3、PCB设计基本工艺要求
8 |9 Q6 f4 E' d( T) j+ s; l; S" a4、拼板设计
* a9 e# X, l9 }3 W" X5、元件的选用原则
* G* R! v3 U" r |% m$ ?6、组装方式 * E I6 D1 X$ e K' v
7、元件布局 2 o2 Q P3 I/ U+ B/ `8 P
8、布线要求 4 }6 J" \0 V/ z3 J6 B( _0 ^
9、表面贴装元件的焊盘设计 3 ]5 {" L# W6 X, f
10、通孔插装元件焊盘设计
5 g" [! c% K1 {+ P8 j11、导通孔的设计
7 _5 s S' N. G; {& k- j2 c0 V0 [12、螺钉/ 铆钉孔 8 R2 O* s: {: J9 L
7 B+ r, O$ d5 z13、阻焊层设计
* {- \; t# {8 D3 g$ f2 y( `7 w; w; `14、字符图
% `: y/ r" l6 L, E3 {15、板名版本号、条码位置 7 @$ P" S. C5 s: H! d/ m$ n
5 W. L% \ ~7 ]5 ^ R4 }/ F
7 Q" _8 P* ]9 l% T
0 H4 b0 j, \9 O @1 p6 F
A$ h1 r8 v: q, f/ ^" _) L- N0 c& ^* \. u" }* x: D
4 {$ h, X3 i4 \- a) q; j' w1 a
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发表于 2019-4-1 22:23
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发表于 2019-10-23 12:15
