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Dfa_Bound_Top和Place_Bound_Top有什么区别

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    2023-3-30 15:06
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2019-3-27 09:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    Dfa_Bound_Top和Place_Bound_Top有什么差别,给结构工程师导出的后缀名是emn和emp的文件,,提取的是Dfa_Bound_Top里面的参数,还是Place_Bound_Top的参数?7 s% Q& Z9 \. M9 u/ P4 b

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    发表于 2019-4-6 18:03 | 只看该作者
    我來說明一下 ,  因為我覺得上面的說法都有些觀念被誤導問題.
    % k7 b0 b/ k% g* x( P" gPlace_Bound_Top/Bottom  與 DFA_Bound_Top/Boottom 的最大差異是 Place_Bound是要 "碰撞到" 後才會有檢查動作 , 且Place_Bound可以設定Max. / Min. Height ,  因此他還可偵測零件可容許的空間高度,  因此才可有零件重疊再一起的可能性.
    - @' R* h0 \  H+ f而DFA  目的就是為了組裝生產用的檢查 ,  因此他根本就沒有所謂的 "碰撞" ,  他考慮的是零件與零件之間是否有保持好安全間距 .# c3 n; Y! X+ @; ]
    : s  n4 [& {' j) ~
    原則上 DFA_Bound與Place_Bound應該畫的一模一樣.+ m; r$ q# d3 Z: M
    但是為何會有Place_Bound比DFA_Bound還大的問題?# c) e% s. X. N: _% k: _
    這是因為在Allegro v16.3 以前 DFA 檢查要購買到 XL  等級以上才能擁有此功能.
    9 ?. W# g3 {, p4 i' V但是當時台灣地區的廠商有購買到XL 等級的廠家沒幾間  ,  大多僅是到 Prefermence  等級, 那就沒有 DFA 檢查功能.
    7 W6 x7 s( q! i0 M那怎麼辦 ?  於是就想出偷天換日的作法, 刻意把Place_Bound放大, 也就是把空間先預留出來.
    . k& _2 v* Q; c後來這個做法廣為流傳,  所以大家現在大多看到這樣的零件畫法.  這個做法在以前的產品設計無可厚非, 因為條件還沒那麼嚴苛.2 W8 v5 J1 v% t) @8 |; K
    但到現在的產品設計就不見得過的去了 , 自從16.6開始 DFA 功能下放了 , 因此現在台灣這邊的廠商也都陸陸續續的修正回來了.
    % ^4 J6 |8 t2 j更何況自從開始支援 Step model  後 , 就更不需要去偷空間了 , 全板輸出 Step model 給機構檢查更精確且輕鬆.
    . C# d( }/ K2 _& a% o

    点评

    谢谢解惑。  详情 回复 发表于 2022-12-6 17:51
    那请问下DFA_Bound 现在有必要画出来吗,谢谢  详情 回复 发表于 2019-9-30 09:13
    说得非常好,受教了,谢谢。  详情 回复 发表于 2019-9-29 14:12

    该用户从未签到

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    发表于 2019-4-1 18:05 | 只看该作者
    1.严格来说,DFA_placebound 是满足安全器件间距的辅助层(design for assembly)具体可以看PCBA厂的制程能力,place_bound是器件的本体层一般建封装时按照datasheet最大建。而DFA会比placebound大一些 具体不同类的器件会不一样  贴片器件一般相对本体扩0.5mm/1mm,插件可能会较大。
    + q0 c$ E1 g/ [$ A5 x! v4 z) K2.结构导的emn emp是导的DFA层和placebound层加在一起的层。看上去是像只有DFA层一样,如果想只显示placebound层,方法有两个,1:输出emnemp时删除dfa层;2:结构对每个封装建立3D封装  用结构每个替代其各个器件。一般大的公司均采用后种做法。

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    发表于 2019-9-30 09:13 | 只看该作者
    procomm1722 发表于 2019-4-6 18:03* k7 y" N# i) z) w- x6 x7 b, |6 k
    我來說明一下 ,  因為我覺得上面的說法都有些觀念被誤導問題.* K! A1 g8 c- X6 z  K  q6 L
    Place_Bound_Top/Bottom  與 DFA_Bound_Top/ ...

    0 S+ [0 F8 ]2 Y* Y( k+ Z6 p; L那请问下DFA_Bound  现在有必要画出来吗,谢谢

    点评

    當然要, 不然你要如何控制符合製程的零件之間的最小距離  详情 回复 发表于 2019-12-30 11:10
    當然還是要, 因為在擺件時就需要DFA檢查來幫你卡控二維的空間兼具是否足夠, 這時就是需要用到它.  详情 回复 发表于 2019-10-15 10:49
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    [LV.3]偶尔看看II

    2#
    发表于 2019-3-27 10:08 | 只看该作者
    提取的是Place_Bound_Top里面的参数
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    2024-2-21 15:59
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    [LV.8]以坛为家I

    3#
    发表于 2019-3-27 10:23 | 只看该作者
    Place_Bound一般是器件实体大小,Dfa_Bound是用于做DFA检查用的,通常比Place_Bound会大一些,如果没有Dfa_Bound层,也可以用Place_Bound层
  • TA的每日心情
    开心
    2023-3-30 15:06
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    [LV.1]初来乍到

    4#
     楼主| 发表于 2019-3-27 10:25 | 只看该作者
    我一直也认为是提取的是Place_Bound_Top里的参数,但是我的Place_Bound_Top层和元件的轮廓完全一样,Dfa_Bound_Top层比元件轮廓大点,是按最边缘的焊盘边界做的。结构做出来的图居然不对,结构是用Proe软件。
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    开心
    2023-3-30 15:06
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    [LV.1]初来乍到

    6#
     楼主| 发表于 2019-3-27 10:39 | 只看该作者
    结构的图是和Dfa_Bound_Top的大小一样,,难道导入Proe这个层是可以选择的。结构应该选Place_Bound_Top,而选择成了Dfa_Bound_Top。

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    8#
    发表于 2019-3-27 16:58 | 只看该作者
    把Dfa_Bound_Top层干掉,再出

    该用户从未签到

    10#
    发表于 2019-3-27 22:38 | 只看该作者
    也可以到出step格式的3D模型文件,proe导入直接是拉伸的模型
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-7-9 15:56
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    [LV.5]常住居民I

    11#
    发表于 2019-3-28 10:16 | 只看该作者
    我们一般都用place_Bound_Top,而且我们会稍微比数据手册的大一点点

    该用户从未签到

    14#
    发表于 2019-9-29 14:12 | 只看该作者
    procomm1722 发表于 2019-4-6 18:03
    7 z% n2 C$ ?+ a6 I/ ^  t4 s% P$ r我來說明一下 ,  因為我覺得上面的說法都有些觀念被誤導問題.
    5 b  c4 E/ `$ r: h$ h+ bPlace_Bound_Top/Bottom  與 DFA_Bound_Top/ ...

    ( a  i4 q2 H- D) I$ t1 Y, ]说得非常好,受教了,谢谢。, w: f$ ]' t- ^' m) I9 d( R
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