过孔在内层负片的连接方式

duelex

按照我的理解，allegro将过孔和焊盘统一，在负片下连接焊盘通过Flash焊盘实现连接，通过Anti Pad隔开。那么过孔应该也是一样的。
我具体的问题是：
0 ?: z! L( @3 ]1 q9 ~9 ^) P1、padstack中热风焊盘如果不做而外的Flash焊盘，而是直接设置直径，为什么在电路板上打的通孔在内层Plane都是全连接的状态？
2、allegro中Global Dynamic Param设置中的Thermal relief connect设置via的连接状态对内层Plane的连接有效吗？
$ M  r: K/ {" x4 ~! E# |- Q
实际设计的时候，内层用负片的话，制作via时，是否需要制作Flash焊盘？
: G. [1 Z8 `1 l* T2 q% X

dzkcool

1、没有Flash就会全连接
- }$ w; [- t7 K+ k6 h2、对Plane无效

duelex

dzkcool 发表于 2019-3-11 13:47
$ h8 f) q5 p. n, {$ T1、没有Flash就会全连接
& U# z5 |' m. f7 e0 n4 k7 m; \2、对Plane无效

5 x- B* V1 T5 G7 i" C- M% p& @直接明了！Global Dynamic Param 对Plane层设置无效的话。
6 _+ }" W9 h2 o1 _3 ?: Y0 J如果我想在内层负片的时候，设置过孔为全连接方式，该怎么做呢？

dzkcool

去掉过孔的Flash

procomm1722

Global Dynamic Param 是對正片的設定.
' m, F8 P9 @& C負片因為常規認識是僅使用在電源層 , 因此在電源層中就會受到 "不能走線的" 操作限制.
+ a4 n9 e6 P/ E% {$ ?: T( X% \6 J4 P
" r1 d) j- C: e6 S& |不過 padstack  的 Flash 資料建議還是要補. 萬一有焊接問題需要挖開時,你就沒的玩了 , 到時候又聽到 " 傷不起" 的聲音.
屬於資料庫的東西最好不要偷懶 ,  寧可備而不用 , 反正這也是僅有一次的操作設定  , 一次搞定永遠免煩惱.