过孔在内层负片的连接方式

duelex

按照我的理解，allegro将过孔和焊盘统一，在负片下连接焊盘通过Flash焊盘实现连接，通过Anti Pad隔开。那么过孔应该也是一样的。
+ v) o* ]- W9 l- ^# G) E+ I4 I9 j我具体的问题是：
1、padstack中热风焊盘如果不做而外的Flash焊盘，而是直接设置直径，为什么在电路板上打的通孔在内层Plane都是全连接的状态？
2、allegro中Global Dynamic Param设置中的Thermal relief connect设置via的连接状态对内层Plane的连接有效吗？
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3 o! F8 k$ l9 w: X2 i' k3 |( e# H实际设计的时候，内层用负片的话，制作via时，是否需要制作Flash焊盘？

dzkcool

1、没有Flash就会全连接
2、对Plane无效

duelex

dzkcool 发表于 2019-3-11 13:47
+ S5 J/ g: C3 M# L1、没有Flash就会全连接
' ]+ w1 x. t  y4 m2、对Plane无效

直接明了！Global Dynamic Param 对Plane层设置无效的话。
如果我想在内层负片的时候，设置过孔为全连接方式，该怎么做呢？

dzkcool

去掉过孔的Flash

procomm1722

Global Dynamic Param 是對正片的設定.
- y2 U& Y3 H3 s/ n5 @* R# r負片因為常規認識是僅使用在電源層 , 因此在電源層中就會受到 "不能走線的" 操作限制.
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: M7 N6 t2 Z" r% ^0 R: r: d$ e5 G3 t不過 padstack  的 Flash 資料建議還是要補. 萬一有焊接問題需要挖開時,你就沒的玩了 , 到時候又聽到 " 傷不起" 的聲音.
$ n+ y/ Q3 q0 B屬於資料庫的東西最好不要偷懶 ,  寧可備而不用 , 反正這也是僅有一次的操作設定  , 一次搞定永遠免煩惱.