如何解决PCBA加工中的立碑现象

中信华

    立碑指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。深圳宏力捷是专业的PCBA厂家，有20年的PCBA加工经验，接下来为大家介绍PCBA加工立碑产生的原因和解决方法。
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& W' ?; k: B) K+ t% W* n7 |    PCBA加工中出现立碑情况的原因是：
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    1、回流焊时温升过快，加热方向不均衡。

    2、选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误。

    3、电子元器件本身形状容易产生立碑。
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  W- x5 A9 l% N% a( s    4、和锡膏润湿性有关。
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* c9 Q& K9 |6 I* }/ a    解决PCBA加工中立碑情况的方法有：
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    1．按要求储存和取用电子元器件。
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9 M# o: G" p6 r    2．合理制定回流焊区的温升。
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    3．减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力。

    4．合理设置焊料的印刷厚度。
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    5．PCB板需要预热，以保证焊接时均匀加热。

( k7 H: }5 @: |& k, k; i( `    以上内容来源于中信华官网，更多资讯，中信华官网将陆续更新，敬请期待！

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