某射频PCB的表面贴同轴连接器SMA信号质量优化过程

funeng3688

表面层铜皮厚度属于不该省的，厚度不能为零。否则影响微带线阻抗，导致仿真有误差。
因为微带线宽度仅11.6mil，而实际铜皮厚度有1.4mil。

candygen

学习

funeng3688

5 Q! F7 h" t( {! ]" |2 H6 Z9 V8 N
$ w% F2 F$ |" G6 I从4个区域的阻抗定性分析看：
6 L. ]2 ~7 E, O. p) k* k阻接区域容性很大，阻抗太低。

所以，焊接区阻抗严重不匹配。
) o1 ?; s% e0 N9 D
8 c/ P1 `- n  t- j$ @# g
5 G* ~8 w$ B3 b! P7 P

funeng3688

) w) N! U) F# A! ~
/ r: s. C9 L" N微带线截面1，标准50欧。
) B3 M3 p+ T) {没有问题。

/ ?0 B! H9 ^7 J0 M

- F$ k% a8 \+ E5 M
. ]  e* d3 ^) P' O: a- i
  S# r; I4 L$ @4 s4 G" s1 ?* \焊接区截面，平面电容面积很大，对比上面的微带线截面1，就能看出阻抗很低。
: z, B( s) c  R* x) u* [严重不匹配。
% H% l( _2 E: i$ D2 ^! p除此之外，这个区域还承担了地平面回流作用（从PCB地平面回流到SMA接地管脚）。
! t( a5 i" s' n+ i3 Y如果接地过孔太远，回流面积很大，相当于串联电感。
) M/ @, j, F4 p3 }$ {
! X: R4 Q: t5 D) A


( r! a& q6 p4 |$ w7 @- p# ^( h+ u
3 ?) v0 p( Y0 @3 v% H3 X
2 `' \- K  X" P6 ?7 v/ }' S) S虽然阻抗可能高于50欧（根据经验），但由于过渡区很短，约0.5mm，与安装精度有关。
$ ?/ u3 y) O+ o% ~2 c" q0 f$ n' A基本不需要考虑阻抗不匹配问题。

* R+ B$ X3 J- h: `% V3 F9 z



7 }% y2 I8 T: b/ @7 Y! m. x
同轴本体截面，标准50欧。
0 m" s5 @! [0 }* e( k3 y9 G
4 I9 J, ?# e/ j9 Y# ]

hotice

( Y5 e' a7 O9 ~! j6 v8 a5 F' H" g
学习！进步！
+ T* d% K: w2 \6 v" ?: g
6 O$ P; U$ ~3 }' W* W% x

1242126999

funeng3688 发表于 2019-2-20 14:10
+ \# Y2 B' C, v4 l. `1 P有限元海量数据算法，3GHz DDR4内存容量32G，
; S9 V. Q" m! u. x6 w6 `N核M线程4GHz主频酷睿CPU，正猛烈运算过程中，稍安勿燥。

...

老师，现在我们的产品是可以正常的工作了。但是效果的话比没加PA和lna的效果差不多，我该从何下手去调试呢

名字最少3字符

谢谢版主，学习了

名字最少3字符

请问下版主这是什么软件仿真呢

funeng3688

名字最少3字符 发表于 2019-3-21 15:25
请问下版主这是什么软件仿真呢

$ j, R6 z9 G0 d3 G这是HFSS仿真软件，3D电磁场仿真。
/ A& r  |/ K5 Y# u! p4 }# q

liangyw_015

你这个S(1，1)的回波损耗是不是越小越好，你这个S(1，1)是往坡上走，正常应该是在3GHZ的频段左右往下凹槽,比如图中那种

bingshuihuo

funeng3688 发表于 2019-3-27 09:53
这是HFSS仿真软件，3D电磁场仿真。

版主  这个模型可以分享一下吗
" T1 E- q3 \% k0 X我想跟着学习一下

funeng3688

bingshuihuo 发表于 2019-8-13 13:14
版主  这个模型可以分享一下吗
) ~! }* J9 Q; y# S! h2 u+ W/ d0 ^我想跟着学习一下

' d) |2 j2 k" [) z7 J1 z) K明年我再总结一下，在公众号上公开。模型也会在适当时候公开。

ifever

版主有那种垂直插入Pcb的模型吗？量产测试用不了这种侧入式的

myl593799546

楼主讲得很专业，SMA接地引脚打过孔，信号引脚下面一层挖空，实际确实是这么操作的，不过楼主还差一点没到位，就是微带线宽度和SMA信号探针宽度应该想接近才是最合理的，这个牵涉到SMA的选型，具体在西南微波的手册上有选型指南