|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
3 w( j9 F2 y9 }6 e- [: A4 O7 k1 D( Y5 N6 Z+ Z; Z3 ]7 ~7 [
缩略语
7 c4 b. A6 C) W; h; o; W" e* A O
& M2 R( |7 \& x" q7 dASIC Application Specific Integrated Circuit 专用集成电路) E) E) ?; v9 a3 Z2 L) V. |
ARM Advanced RISC Machine 高级精简指令集机器2 u4 @. Q* ?" {# I3 Q4 z+ D
ASCII American Standard Code for Information Interchange 美国信息互换标准代码
3 T# @! M# J& F1 f+ b' m: jADC Analog Digital Converter 模拟数字转换器, t, b7 ]! b- _' D& S
AEC Automatic Exposure Control 自动曝光控制/ J8 v9 n: c# Z* Q9 I c
AMBA Advanced Microcontroller Bus Architecture 高级微控制器总线架构1 u9 t7 J- ?+ H+ B/ n% t" Q
AS Active Serial 主动串行
. _8 e5 k) N' w& c/ X+ l4 G# k1 BASSP Application Specific Standard Parts 专用标准产品
! p; i1 w' B) dAWB Automatic White Balance 自动白平衡
3 v6 J" ^" q7 p F( M' |- K% A
/ E: K1 w; ~ X: |/ t7 C8 ]# aBGA Ball Grid Array 球栅阵列(PCB中的球形封装/球阵封装)% w% b3 `7 i# t: D- J, [5 `
注释:
p. O% S4 E/ _1. BGA(Ball Grid Array,球阵封装)是一种集成电路的封装形式,具有低成本,高扇出,和优良的SI性能等特点,成为现代具有大量出脚集成电路的主要封装形式。
# G5 N5 C8 `8 S- Z! H) G2. BGA封装的基本原理,是集成电路封装的低端,由许多圆盘组成的阵列,成为出脚。在PCB对应的位置上,也有对应的略大些的圆盘与之对应。焊接时,首先在PCB的这些圆盘(Pad)上,用丝网印刷方式(Paste Mask)刷涂一层锡膏,再用贴片机,准确的将集成电路贴片到这个阵列上(非常精密,要求每一个圆盘都准确对齐),进入红外回流炉内加温,溶剂锡膏后,将集成电路的每一个焊盘,与PCB的每一个Pad焊接,即有机械固定作用,又有电器连接作用。. O2 v# }& d+ G! B8 K; L2 X' a
3. BGA的PCB出线,称为BGA的扇出。BGA的所有使用端口,只有扇出到PCB上,连接到对应电路的Net上,该电路才完成设计的连接。由于BGA非常紧密,需要通过中间过孔(Via)连接到不同的图层,然后从这些图层向周围出线。
" {4 _9 P$ v6 u6 Y0 b# j/ h' ?8 k( H: f1 B* |: y Q" l" }8 z
BMP Bitmap 位图: N! k% z4 J+ s6 M6 e* C
5 ?/ L. x- m0 i
CAD Computer Aided Design 计算机辅助设计6 P0 P3 \: _& R* w( J/ P
CAPoC Configurable Application Platform on Chip 片上可配置应用平台0 Y+ b, d3 E4 ~
CCD Charge Coupled Device 电荷耦合器件
# r3 a# X, R) X; K' ~( pCEO Chief Executive Officer 首席执行官 L. n. d% a- I/ k, l9 t$ h% v
CFM Configurable Flash Memory 可配置闪存
9 q. U2 D8 v4 V5 e7 g: {' J8 w+ NCGRAM Custom Glyph Random Access Memory 自定义字形随机存储器* W) V, e' e9 q& v
CGROM Custom Glyph Read-only Memory 自定义字形只读存储器
* M/ U# O& z5 G3 Q) {CMOS Complementary Metal Oxide Semiconductor 互补金属氧化物半导体+ H( v( v! A0 g3 M
CMYK Cyan Magenta Yellow Black 青色 品红色 黄色 黑色7 W( |" I2 J) C- Z
cpld Complex Programmable Logic Device 复杂可编程逻辑器件6 d- k) c6 `( o( ^
CPU Central Processing Unit 中央处理器% B$ a8 _0 S+ @. c; q- ^ i
CRC Cyclic Redundancy Check 循环冗(rong)余校检码
$ g- p. g9 U" l6 K [CRT Cathode Ray Tube 阴极射线管
+ x, Z' s$ {) l p S LCS Chip Select 片选5 a! A7 n% M. @6 s
CSDN Chinese Software Develop Net 中国软件开发联盟
9 X" a& b8 {) B4 A% rCTO Chief Technology Officer 首席技术官/ H; X; z$ ~# D4 t a) u
CUDA Compute Unified Device Architecture 统一计算设备架构$ x, p" U R& j4 k1 M6 i1 O
c5 \2 K0 |; z- l, Z
DA Digital to Analog 数模转换
) {3 I* a# D, q6 Z1 u9 u7 ~DAC Digital to Analog Converter 数字模拟转换器
, n) X2 t6 g% CDC Direct Current 直流2 i1 \, f% X6 I% T: L8 w
DCR Direct Current Resistance 直流电阻" a8 l6 }& |3 u) P" Q% O7 w6 L7 L
DDR Double Data Rate 双倍速率同步动态随机存储器- e T' _: } \/ _6 P5 q6 ?; {
DDRAM Display Data Random Access Memory 显示数据随机存储器
+ {8 }7 d# a, E) x) ?. Q5 n6 ]4 X- QDDS Direct Digital Synthesizer 直接数字式频率合成器
. {8 g* A: L* H- t' BDFF D-type Flip Flop D类型触发器 c/ N( ~+ k& ?( y0 o8 O( A& \
DIY Do It Yourself 自己动手做(︿( ̄︶ ̄)︿)) E9 w# ^% `3 ]
DMA Direct Memory Access 直接内存存取
3 m% v2 n8 o$ d2 ]+ P# LDPRAM Dual Port Random Access Memory 双端口随机存储器% o; F$ D9 Q; S% J
DRAM Dynamic Random Access Memory 动态随机存取存储器9 t1 M6 @: V3 t2 ` r
DSL Digital Subscriber Line 数字用户线路
& ~# U! u4 E) |8 O4 EDSP Digital Signal Processor 数字信号处理器: i( G5 f9 R- A, x% ^, `
DTV Digital Television 数字电视
4 r8 u) F$ ^% ~3 [2 {DUT Design Under Test 待测设计. D9 Z; z; a7 y
DVD Digital Versatile Disc 数字通用光盘( k" a, n: ^6 B# F, z
DVI Digital Visual InteRFace 数字视频接口+ e1 C* f- i& ], l8 V( b0 X [! W
EDA Electronic Design Automation 电子设计自动化
7 i. g5 {1 }6 |( y! ?EDN Electronic Design,strategy, News 电子设计技术
( z7 Y$ k1 N* _. E* O, REDS Embedded Design Suite 嵌入式设计套件
6 L, t9 u L4 _, E; sEEPROM Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory电可擦除可编程只读存储器/ v' w9 ?& {/ X
ELA Embedded Logic Analyzer 嵌入式逻辑分析仪& f/ g n+ W1 K7 R7 B
EPROM 可擦除可编程只读存储器
7 d4 z& a# D( `: XEMC 电磁兼容性: m1 S, l4 R# k" _2 y
EMI 电磁干扰
; _+ }6 \6 w) D" c: G$ Z9 ~EMIF 外部存储器接口
* d, b2 |% ~, g8 \' P P5 v% UEPCS 串行可擦除可编程配置
3 a* Q8 x7 G) b# H, l6 XESB 企业服务总线
0 Z& v% A; z( y5 j6 o |. G+ ZESL 等效串联电感
9 W" M; A& r5 Z6 N! m) cESR 等效串联电阻
' m' z) v; ]& _" B) [0 @FAE 现场应用工程师' f/ W( L( E% I1 m4 ?8 m
FB 反馈
- [* n- o% J5 E/ X5 ]FBGA 细间距球栅阵列
# R9 P# w. S, p: O- N. `, _3 ]FFT 快速傅里叶变换
! Q E( h7 s$ u( _8 F$ @! J$ n# w3 ZFIFO 先进先出
' _2 @' Y, Z d* n$ ]! A& k, Z' TFinFET 鳍式场效晶体管
! u/ }# G: \6 E. K* GFPC 柔性电路板
, o7 S' s& r2 ]$ p6 PFPGA 现场可编程门阵列
& O: X9 B- Y2 V7 C3 DFSM 有限状态机+ [- i5 o/ R: F, W0 L0 w
FSMC 可变静态存储控制器
) s7 Q+ Q: O) A9 ]1 z: KFTP 文件传输协议, J4 {+ s7 A# t) }0 w) p$ D& O
GAL 通用阵列逻辑7 H2 N5 ^6 h! B: q
GDA 捷威设计自动化
: B/ B; T2 w! d0 J0 oGND 地线# K5 F/ x* S/ x3 D# L
GPIO 通用输入/输出- ^1 {' u% l/ V3 L
GPU 图形处理器 W" }. I7 k0 n/ V& k$ Z$ T5 f; Z
GUI 图形用户接口5 ^2 ^+ L# N& f- L: r
HDL 硬件描述语言+ u2 b/ U) b% b$ k; K9 n' x
HDMI 高清晰度多媒体接口
% h. y5 ~7 e+ `2 IHLL 高级语言& Z8 T' |8 M- q
HPI 与主机通信的并行接口
9 v$ m# t: d7 RHPS 硬核处理器系统
; ]0 E1 c5 j7 M# |, uHS 水平同步
k" o& [7 V* I! C% ~0 t9 FIC 集成电路+ F6 ?) A7 t- x& \; R) r
ID 序列号
- `, h; E* s7 E% ?6 y2 h- fIDE 电子集成驱动器9 D8 p9 ~! t( |# u9 v+ I- y& `4 `% e
IEEE 电气和电子工程师协会
( y: \9 _( r1 i A4 u HIIC 集成电路总线 k2 G4 c& c2 N. H
I/O 输入/输出/ ]8 b# g* B2 m
IP 知识产权
+ ~! a' {: j! n1 cISP 在线系统可编程
$ R9 \/ D' I; U- L' GIT Information Technology 信息技术/ _% K7 {% U( Z1 ?& ^
ITU International Telecommunication Union 国际电信联盟 |
|
|
|
| & M% E6 r& E$ M2 I
|
|