这种die footprint 如何做？高手的进

pjh02032121 · 发表于 2009-4-11 09:28

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本帖最后由 pjh02032121 于 2009-4-12 21:36 编辑

这是在powerPCB中做出来的die footprint效果。
在cadence里怎么做？特别是那些wire bonding 线怎么做出来？

pjh02032121 · 发表于 2009-4-11 09:31

这是坐标

peking8088 · 发表于 2009-5-27 16:41

这是焊盘吗？？？
么样这么神奇啊　！！！！！！
教我啊。。。。。
如何画出来的啊？？？
peking8088@163.com

xiebill · 发表于 2009-6-1 12:09

这是坐标
) T5 H" x3 O$ s5 l" m. spjh02032121 发表于 2009-4-11 09:31

这个是PADS的做法啊，用ALLEGRO呢？能做到？

vincent_xiao · 发表于 2009-6-3 07:35

估计做不到，没试过

leonlei16 · 发表于 2009-6-3 09:45

能做到
我在allegro中没做过算坐标很麻烦且要的时间太长
如果你非要allegro的封装的话建议在pads中做好在以.asc的形式导入allegro中去

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