高速信号线换层，有必要加电容吗？

Allen · 发表于 2008-2-28 15:00

原帖由 may 于 2008-2-28 14:56 发表 - a2 A& i9 X# I5 Q- W
严重同意，下面是我以前写给我们老大的话，呵呵，见笑了。+ [4 V( X0 X; A8 E

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从工作的难度上看+ U+ ?  n% u. Y+ m/ p
1.
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: Z* [1 ?/ f1 tPCB是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等，他们所做的设计最终设计理念的实现 ...

不错，有做老大的潜质！

sleepyingcat · 发表于 2008-2-28 15:03

原帖由 allen 于 2008-2-28 14:52 发表
7 M# M$ a; o$ ^3 |1 S
* y# y% ]* {4 J( I/ A6 [抛开技术问题不说，你这句话说到点上了，PCB设计决不仅仅等同于layout那么简单，也不是只有EMC和SI，PCB工程师只懂EMC或只懂SI都是不够的，还有机械、热设计、Manufacture、SMT、TEST、COST、Time To Market。。。 ...

那是,呵呵,其实PCB很不容易做好的,我觉得以上的东西还不是很够,好的英语阅读能力也是非常的必要的,还有一点我个人认为非常的重要,那就是不停的学习.

mengzhuhao · 发表于 2008-2-28 19:49

原帖由 may 于 2008-2-28 14:56 发表 4 n& C; A2 i( V
严重同意，下面是我以前写给我们老大的话，呵呵，见笑了。! i* a0 ]; [) k$ W& b$ t
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, W1 j1 }5 C) f6 B. Y1 r( YPCB是所有设计思想的载体。无论是逻辑、结构、散热、EMC、电源、各功能模块等等，他们所做的设计最终设计理念的实现 ...

顶啊

路人丙 · 发表于 2008-3-2 20:03

有道理！！我有体会的哦！

hispeed · 发表于 2008-3-8 18:45

有空间就加吧，多多益善。

may · 发表于 2008-3-9 00:14

可问题就是没空间哪

也不对啊，放太多了费钱啊，台企叫COST DOWN呵呵！

mengzhuhao · 发表于 2008-3-10 18:01

原帖由 may 于 2008-3-9 00:14 发表 1 Z/ x4 |4 M+ k) |& u% }! ]7 L
可问题就是没空间哪
0 P0 M5 m. T/ R) a9 ?0 ~. I3 }% Z2 a7 [5 `& e1 _& L, ]9 D- N
也不对啊，放太多了费钱啊，台企叫COST DOWN呵呵！

台企叫个黑

gaiwu · 发表于 2008-3-12 19:56

原帖由 sleepyingcat 于 2008-2-28 14:14 发表 9 I7 u- u3 w$ t8 U/ Q; m
$ t6 u" |% d4 S( p) @$ r
这个我以前用HFSS仿真过,的确是很又效果的.而且国外的设计要求中也是这样要求的.
( @5 k0 O6 \# B. Z' u$ k& j! x但是加电容就又一些过了,从原理上说这个电容的大小必须很合适信号的频率才能起到作用,如果加的不当又会引入很多其他的问题.

参考面一个电源层,一个地层,这种情况下加接地过孔有用吗,能把你的HFSS仿真截图发个上来吗

may · 发表于 2008-3-23 19:51

以前是在台企干过，
不过已经不给台湾人干活啦，
老外做的板是挺琢磨不透的，
最近在研究一片INTEL的板，零件东一个西一个的，
这要是我们做，一定会摆的整整齐齐的，
有卖相

[ 本帖最后由 may 于 2008-3-23 19:53 编辑 ]

amao · 发表于 2008-3-23 22:58

我现在的做法是：
对于几百M的clk,基本不用考虑。其旁边及构成的回路路径中没有特别敏感信号就可以了。
上到Ghz以后，需要在换层的地方两侧加上接地孔（对多层板）。加电容地可以，但是对于再高的频率此电容现为感性，实际的效果还是要靠平面电容。
EMC方面的人非常容易打发。他们对于系统级可能可以提供一些意见，对于板级它们还嫩，我的作法是在cadence中开发出emc control把它们要检查的规则叫软件自动检测就可以了。

John-L · 发表于 2010-2-22 09:04

看到一个好贴,顶起来

lisaliang0520 · 发表于 2010-2-23 17:29

知道了很多谢谢!

sunhan · 发表于 2010-2-25 14:43

太强大了，要做一个LAYOUT高手不易呀

anny0101 · 发表于 2010-3-1 15:46

好期待自己能早一点有能力去分析和寻求这个平衡点,现在一切都还被动中.

cousins · 发表于 2010-3-3 15:39

我也认为加一个地孔增强信号到地的耦合就可以了
加电容的目的也是为了增强耦合不是吗？但容值的大小在高速电路下的确定是一个很重要的参数，没选好的话反而弊大于利考虑成本布线难度工艺等等还是用过孔比较好

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高速信号线换层，有必要加电容吗？

有道理呀！

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