电源和地分配网络的轨道塌陷噪声

even_zhou

在通过电源和地路径的电流发生变化时，在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小，可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
. F$ Q! s8 _7 z5 Q但是怎么样能够减小这个噪声，难道就只有使电源路径和低路径的阻抗尽量小吗？如果是的话怎么才能是这个阻抗尽量小？

even_zhou

怎么没人回答呢???

vikingrex

将电源平面和地平面靠近。这样可以使的电源与地之间的阻抗非常小。

even_zhou

通常在layout的时候，电源平面和地平面就是挨着的啊！那靠近是什么意思？

forevercgh

在通过电源和地路径的电流发生变化时，在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小，可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
/ E! f) O3 N$ U! l4 ^但是怎么样能够减小这个噪声，难道就只有使电源路 ...
even_zhou 发表于 2009-3-26 10:00

/ Q! o9 P" L4 \: }
append decoupling capacitor

even_zhou

[quote]
8 x* y6 Q" [  u  C$ [! e
! l9 G' D3 |9 Z. Kappend decoupling capacitor
3 f! c: D; j  K/ K4 [* Wforevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思？
5 G) q: b+ x! g  [9 p解释解释吧！]

Vincent.M

在通过电源和地路径的电流发生变化时，在电源路径和地路径的阻抗上将产生一个压降。这个压降就意味供给芯片的电压减小，可以看着是电源与地之间的电压减小或塌陷。
9 h2 s. C& A  {+ E$ F8 C! Q但是怎么样能够减小这个噪声，难道就只有使电源路 ...
even_zhou 发表于 2009-3-26 10:00

这个问题不好回答，最好有实际经验，根据情况来逐个分析并提出解决方案，我的经验也很少，以下是我个人的总结！
" Z3 [! m( N/ O/ H增加旁路及去耦电容：
9 i5 |7 c  W2 r; O/ V! w1、不同等级的电容稳压：Bulk电容为存在大量慢充放电电压的区域稳压，小电容提供少量快充放电区域的稳压
8 \( k/ b0 B: j! b2、不同电容值的去耦电容：低频去耦、低ESL的高频去耦电容。去耦电容要紧靠IC与电源层及地层的连接部位。

过孔：
1、尽可能的少用过孔
2、如果必须用过孔，在过孔反焊盘不产生内电层开缝的情况下，过孔之间要紧挨着，以增加过孔间互感，从而减小电流回路总感抗

电源和地层的分布：
/ Y+ ~8 D2 Q1 M! g7 v1 ?% Z1、以增加层间固有电容的原则设计层叠方案，即产生低频去耦作用
/ Z, j9 C8 S- M- Q* P' G3 Z* b2 `2、减小层间谐振阻抗：减小层间距、增大ER、增大介质损耗
6 l8 r( D9 c1 J4 N% |' m0 t  Q9 T* s
IC:
1 [; P0 U3 e  O  N4 t1 N3 [! S1、选用低自感的ic封装
2、少用IC插座
- V/ V0 f" S* S3、选用多电源管脚的IC

forevercgh

append decoupling capacitor
) g, o% b6 ^: O' u- Lforevercgh 发表于 2009-3-26 19:56 [/quote什么意思？
/ C9 A* {' S/ r* U* g& e" `解释解释吧！]
" ^" {  ~- G2 t. p  y6 o/ p& reven_zhou 发表于 2009-3-26 20:42

! S+ D) \& |  l$ R, r1 s+ q+ Z
研究下电容的阻抗特性比较有帮助
  s; t/ m$ X( e( d一般的EMC教程都有讲到，如
清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版

vikingrex

7# Vincent.M

! Q) q5 w8 V" w总结的很好。。。
补充一点，少使用过孔不是绝对的。灵活的利用过孔的特性有时候可以减小电感。

even_zhou

17413
- P# ^. L; e$ u' [
6 ]: Y/ Q0 l0 {: p+ [( f; _9 Y, j研究下电容的阻抗特性比较有帮助
2 W) b# e( h4 f) o/ U% H: \一般的EMC教程都有讲到，如
# h3 n: `4 d5 U! \" {; V清华大学出版社 《电磁兼容原理及应用教程》第二版
# P) d0 u( Q* f0 G# Y. zforevercgh 发表于 2009-3-27 18:46

你有这本书的PDF吗？有的话能传上来吗？
3 T8 J# Q. N$ m' Q  [% g谢谢

Vincent.M

自己搜索一下吧，可以在线阅读，但是下载不了的。

long235235

学习了。。 我感觉还要把路径尽量做大来减小这个压降，还有过孔可以多打，。这样寄生电感会小的。

风雨

vikingrex 发表于 2009-3-27 21:49
! l& n8 o0 n% P; e; `! F7# Vincent.M  
' H( ~$ k) U+ V3 m$ ?/ F. R
总结的很好。。。

如何灵活的利用过孔的特性来减小电感呢？

qiangqssong

学习下！！！

brady.lu

学习了