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本帖最后由 EDADZE365 于 2019-3-21 11:03 编辑 3 z# m) f0 l; D5 Q
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先贴上一期12月8日小伙伴们靓照: , C9 \* N& X! v8 \
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5 n* I, m! J4 R一、主题:EDA365公益培训——高速系统设计关键技术点系列研讨会(二)
0 z) A- [. t0 a) @) f( `二、课程名称:
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1、《产品电源结构(PowerTree)提取方法与应用实例》 2、《高速高密PCB设计分解与技巧》
" _, k* ~1 t. i( A三、时间:2018年12月22日 下午 13:30-17:00/ }' B) q+ ^9 j$ X5 ] W. v2 [
& A; ?5 e& v, b四、地点:深圳市南山区深圳湾科技生态园一期二栋A座8层会议室(科苑站C出口)$ p' d+ F# j& u% r" @5 S
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五、活动安排
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六、课程介绍5 w0 ^' ?- N2 Y {
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1、产品电源结构(PowerTree)提取方法与应用实例 | 概述:
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产品的供电系统决定了一个产品的性能,因此先对产品整个电源的分配情况有一个清楚的认识是重要的一个步骤。一般情况下拿到一个复杂的产品原理图或PCB文件时,要把其中的各电源连接关系清楚表现出来,这个工作做起来较为耗时耗力且易遗漏。 有没有什么方法或可以在拿到一个复杂不熟悉的PCB或原理图,需要在短短十多分钟内把主要各种电源与相关的元件的连接关系清淅地以图表方式显示出来,同时这个结果还可以给其它的部门参考及检视,并且结果数据还可以应用到 PI仿真中呢?方法与技巧配上视频这将是本课程介绍的内容。 | 课程大纲
" F. G5 W3 {. V$ [2 t/ p· 电源树(PowerTree) · 常见手工电源树处理方式 · 产品电源树(PowerTree)自动提取工具 · PowerTree应用实例 | | 软件涉及
0 R1 S/ w9 w8 o8 nSigrity |
2、高速高密PCB设计分解与技巧 | 概述: 6 d3 j6 E9 r1 P+ j- B1 [
如何设计高速高密PCB? HDI板是如何加工出来的? 高密度PCB不得不说的那些事? ) J& j1 q' f' R: E8 [# ^
本议题中,我们将针对介绍高速高密PCB的设计方法和技巧,盲埋孔板加工流程,常见HDI板设计案例分享。 | 课程大纲
* l+ N4 y7 g7 t3 j · HDI技术介绍 · HDI生产制造 · HDI板设计案例 · HDI板设计总结 $ x/ j% W9 D, F; s% I7 e
通过本节课程的学习,你会了解到:高密度PCB的设计方法、盲埋孔板加工流程、常见HDI板案例 | |
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七、报名方式: " R! Y1 Y: a+ s7 l, S8 t
请小伙伴们扫描下方二维码,加为好友,备注报名参加“12月22日公开课”,座位有限,先报先得。 ! v# f1 x9 y5 P" K
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