绘制封装的问题

REALLY · 发表于 2009-3-25 09:07

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

本帖最后由 REALLY 于 2009-3-25 09:09 编辑

在绘元件的封装的时候，引脚我使用的焊盘是PAD55SQ36D,设置的参数如上图所示：

为什么在调用的时候，明明DRAWING SIZE 如上，结果还出现这样的错误：
E- Symbol extents are greater than drawing extents. Increase drawing extents.
请教一下，这是什么原因啊？

xiaopengzi2001 · 发表于 2009-3-25 09:14

这应该是你封装中焊盘的坐标超出drawing size的范围
你去封装里把坐标调一下试试

helenos · 发表于 2009-3-25 10:46

可以尝试把绘图区域改大点试试

sslxr · 发表于 2009-3-25 10:50

这应该是你封装中焊盘的坐标超出drawing size的范围
9 p" ~. s' h& O% L! Z0 b你去封装里把坐标调一下试试" S0 |1 [4 G& {
xiaopengzi2001 发表于 2009-3-25 09:14

对，就是坐标没设对，我也出现过这个问题

REALLY · 发表于 2009-3-25 16:22

2# xiaopengzi2001
对，是使用的FLASH 中的坐标弄错了，呵呵，现在全部改正了。谢谢。

REALLY · 发表于 2009-3-25 16:23

4# sslxr
呵呵，现在才发现好像懂了一点点。

REALLY · 发表于 2009-3-25 16:23

3# helenos
不过这次的问题跟绘图区域无关。还是谢谢你热心的帮助。

sishangyan · 发表于 2009-3-25 17:05

应该是的

REALLY · 发表于 2009-4-1 09:49

8# sishangyan
呵呵。谢谢大家。

interrupt · 发表于 2009-4-1 11:44

楼主你的焊盘为什么有这么多层

yueruwenyan · 发表于 2009-4-1 12:00

是哦

shirdon · 发表于 2009-4-13 20:17

在bofile中打開看的吧﹗

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

绘制封装的问题

EDA365欢迎您登录！

浏览过的版块

推荐内容 /1