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EDA365原创 作者：dzkcool 8 O' p2 [+ f( x% E4 a
在移动互联网时代，越来越多的产品需要通过RF来实现，射频板PCB设计也成了工程师们必备的技能之一。画射频PCB应该规避哪些坑，少走哪些弯路呢? 在这里和广大EDA365网友一起分享讨论。
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射频板布局基本原则：$ O+ y/ G$ D" r
整理信息：单板功能、主要射频器件类型、叠层阻抗、结构尺寸、屏蔽腔（罩）设计要求、特殊器件加工说明（如需挖空、散热的器件尺寸位置）等。
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' K7 ^$ `4 y4 L+ k, P% S) ~物理分区：根据单板的主信号流向规律安排主要元器件，首先根据RF 端口位置固定RF 路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，除要考虑普通布局规则外，还须考虑如何减小各部分间相互干扰和抗干扰能力，保证多个电路有足够的隔离，对于隔离度不够或敏感、有强烈辐射源的电路模块要考虑采用金属屏蔽罩将射频能量屏蔽在RF区域内。% @4 C: D* X) C
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电气分区：布局一般分为电源、数字和射频三部分，要在空间上分开，使布局、走线不跨区域。 : O; g2 C9 M) |$ ~: r
射频板的布局基本要求：: ~& B- I; d- h$ \
1.RF 链路一字形或L形布局，尽量不采用Z形、U形、交叉布局。
* s/ C0 A( B# W4 k2.π型衰减器，布局时焊盘放置可以放在微带线上，不能拐弯，如下图所示。 9 I% l6 h! m4 H- J. W
3.偏置电路供电部分与射频线垂直放置： - V6 |' ~6 W0 z2 M* C
4.射频链路各级用屏蔽腔隔离，防止相互干扰
+ `0 O! z, V0 \2 T# W6 _; G5.不同模块之间用屏蔽腔隔离，防止相互干扰
0 @& ]! @% e" L! ~* w6 m' d6.屏蔽腔厚度2mm以上，隔离噪声干扰
* B; e& R. O, F7.射频线走外层，通常不打孔，禁止跨分割
: Z5 J5 J8 x- j8 `8.射频线严格控制阻抗，一般为50ohm，线宽尽量接近阻容器件的焊盘尺寸，可隔层参考以控制阻抗
+ K0 f# f1 f; v$ m- {9.数字、电源与射频区域所有层挖壕沟隔离
% K( n1 Q {4 N5 ?- x10.进入射频区域的数字信号线只允许从特定区域通过
8 s+ b: L+ P) G2 C11.发热量大的射频模块背面整片铺地，并露铜
9 b1 y. y( P& J1 f2 K! Q
以上是个人对射频的一些见解，欢迎各位EDA365坛友们讨论拍砖。
9 h1 i: M- W* t E注：本文为EDA365电子论坛原创文章，未经允许，不得转载。
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发表于 2018-12-7 17:05
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