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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › ic-package-pcb co-design 本月8号开课
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ic-package-pcb co-design 本月8号开课

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amao

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1#
发表于 2018-12-3 14:12 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 amao 于 2018-12-3 14:14 编辑
# I, m2 e( d, z7 B7 ]8 G: R
- \2 W/ \- ^. s4 p2 a! \这门课程我觉得我是第一个这么无私正式开讲的！有兴趣的同学欢迎现场交流。
$ ?) S8 g' [- l. d: T3 b6 [ & c) U6 V, N6 h- e3 N  W' D) F  G* Y

' Q& k2 T( s0 G1 x% ~( D( d/ \- n, ~% {: K9 m# I. c4 o3 m

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2#
发表于 2018-12-5 10:18 | 只看该作者
看起来干货满满，已入群报名

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zeus
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-1-3 15:00

    • 签到天数: 5 天

    [LV.2]偶尔看看I
    3#
    发表于 2018-12-9 22:57 来自手机 | 只看该作者
    没有课后讨论和心得分享吗？

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    hjhua555

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2019-1-24 17:17 | 只看该作者
    想提升自己SUBSTRATE 设计能力

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    gochip

    该用户从未签到
    5#
    发表于 2019-4-18 19:10 | 只看该作者
    错过了，什么时候再开啊

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    wangqin
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-1-9 15:02

    • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I
    6#
    发表于 2019-8-30 16:56 | 只看该作者
    毛老师，什么时候再开这样的课程啊？

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