ICEPAK如何计算多芯片的热阻

tencome

由于产品内部有多个芯片，每个芯片的功率有差异，导致每个芯片的温度是有差异的。
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! |/ k& d! k4 S3 V4 d$ F; `1. 计算Theta-ja=(Chip junction temp.-Ambient temp.)/Power dissipation
; \' `$ n- V6 f  n1 w2 [3 J针对这种多芯片封装的结构，ja公式中的芯片表面温度监控点如何设定， 3个芯片单独计算？还是取3个芯片中温度最高的？
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% ^; o2 S% T2 `4 \9 Y* A2.计算Theta-jb=(Chip junction temp.- Board temp. adjacent to package)/Power dissipation
: A( ~7 G; y) E  `Chip junction temp. 3个芯片单独计算还是取3个芯片中温度最高的？
/ _5 E; d6 ~" Q( q7 mPower dissipation是DIE1+DIE2+DIE3 多个芯片功率的累加么？
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