ICEPAK如何计算多芯片的热阻

tencome

由于产品内部有多个芯片，每个芯片的功率有差异，导致每个芯片的温度是有差异的。

/ S1 G6 P2 I) h. |1. 计算Theta-ja=(Chip junction temp.-Ambient temp.)/Power dissipation
针对这种多芯片封装的结构，ja公式中的芯片表面温度监控点如何设定， 3个芯片单独计算？还是取3个芯片中温度最高的？
* z) T) b) |& o! ?5 |

2.计算Theta-jb=(Chip junction temp.- Board temp. adjacent to package)/Power dissipation
3 {% `3 V1 y: f8 u4 O; k+ _Chip junction temp. 3个芯片单独计算还是取3个芯片中温度最高的？
Power dissipation是DIE1+DIE2+DIE3 多个芯片功率的累加么？
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