请教6mm厚度过孔是否影响10Ghz信号完整性问题

IO357

有个疑问一直不明白，请教会仿真的朋友们。
2 L: W& E& i& t: D18层板，高速信号从过孔的L1层到L3层引出，L4-L18层有stub，可以背钻处理。如果从L1到L18层引出则不存在stub，问题是如果板厚是6mm，则过孔长度也是6mm，按照论坛的过孔寄生电感工具计算，22mil，6mm的过孔寄生电感是5.712nH。寄生电感对10Ghz信号的影响有多大？
+ l/ R& u% ?- u
( d, ?: ^, Y, O  p) N

procomm1722

問題沒這麼單純 ,  除了訊號的反射以外來要考慮訊號的對參考回流的耦合狀況 ,  旁邊要打  Ground via , 打幾個 ,哪種排列?距離多遠 ...

fly大漠鹰隼

在高速链路中，信号走线阻抗趋于一致时，链路反射最小，信号传输质量越好。也就是说要保证过孔阻抗与信号走线的阻抗值相接近。
2 ^, D/ J  y- G' @& s( z% d+ A! ~过孔除了寄生电感还有寄生电容的影响。同时也如楼上所说还要考慮訊號的對參考回流的耦合狀況。

bedqmmoong

用HFSS仿真吧，过孔大小，反焊盘大小，地孔间距，板材等等，影响因素很多，不是简单的估算寄生电容电感值就能得出结论的

无痕03356

可以仿真一下看看

IO357

不会用仿真软件啊

stefan2018

6 i- ~, U/ ?, s2 P6 E: u
* I( S/ O+ T% R% x% R9 I. t建议用micro vias or blind vias, 并在过孔附近打2或4个接地孔。建议从发射端到接收端不要超过两个过孔。 布线之后要SI仿真看眼图。

IO357

看了一篇文章，过孔长度对信号是有影响的。

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  E  y3 b5 l/ }/ S" v3 W- o6 ^

fly_xF6ve

学习

bingshuihuo

IO357 发表于 2018-11-9 15:09
& J4 o2 H% v2 Y2 ~) U4 ~看了一篇文章，过孔长度对信号是有影响的。

应该把这个文章发出来  让大家都学习一下
  R& B3 X3 [7 b0 s