电源设计中FPC不可忽略的5大点

Allevi

电源设计中FPC不可忽略的5大点

& l& l3 j0 v$ `1 U, S
3 _1 U  P( l# |+ x" u$ c- `% @电源设计中仅仅就PCB设计环节来说：　　

2 M: {+ q/ T2 ^# e" j    1.首先是要有合理的走向：
% K- D/ |  `0 q4 A' ]- i7 `
    如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...。 它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。
) _. d: i( e3 i1 b  }3 g7 m# c7 Q4 n　　
) Y# }! T( W$ U  s( E  |/ s    2.选择好接地点：接地点往往是最重要的。
# ]0 ^6 Y; [+ E8 b5 a$ P, s
1 v2 `7 \4 [) U, \3 D9 _    小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等...。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。
　　
6 @; W2 d1 l7 S    3.合理布置电源滤波/退耦电容。

    一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。
" O% Y0 I5 D; k3 U! v　　
    4.线条有讲究，线径有要求，埋孔通孔大小适当。

! ?' q$ F5 |) }7 \" z+ ?" [& p    有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，设置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。
　　
. q; `2 A  d1 Y; l6 {    5.过孔数目，焊点，线密度。
! Q  r8 ~8 R1 P. ^3 G. e+ f9 q* h7 n5 A
  }4 e; ]6 D  e, |    有些问题虽然发生在后期制作中，但却是pcb设计中带来的，它们是：过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。
7 C! I( l+ m3 F

农夫山泉的良田

看看