Altium designer官方给的建议是>=0.03mm 或12mil。
8 M2 `+ T2 }- R7 s8 b$ w' y/ j- o* b1 h
# t8 p; w' I7 x. }: U! F
7 Q3 Y) N V" E8 K& n+ c8 {
带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm。如上图所示,在Design-Rules-Board outline页面来设置该项间距规则。 如果是大面积铺铜,通常也是与板边需要有内缩距离,一般设为20mil。在PCB设计以及制造行业,一般情况下,出于电路板成品机械考虑,或者避免铜皮裸露在板边可能引起的卷边或电气短路等情况发生,工程师经常会将大面积铺铜块相对于板边内缩20mil,而不是一直将铜皮铺到板边沿。这种铜皮内缩的处理方法有很多种。比如板边绘制keepout层,然后设置铺铜与keepout的距离。此处介绍一种简便的方法,即为铺铜对象设置不同的安全距离,比如整板安全间距设置为10mil,而将铺铜设置为20mil。即可达到板边内缩20mil的效果。同时也去除了器件内可能出现的死铜。如下图所示。 $ l8 @, P0 l: [- _$ c
" `& ~! m; q4 w, u* N9 ?
' T1 x+ j4 @, ~+ P$ p& ?
0 S; v! _* [9 b- v
3 A" p" _* l7 _0 l/ C+ u/ `2 W |