高手，请教一个很棘手的问题。

hanqing_11 · 发表于 2009-3-9 18:01

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

GND · 发表于 2009-3-10 09:31

L1 TOP
L2 GND
L3 IN1
L4 PWR
L5 GND
L6 BOT

6層而已一般都直接用貫穿過孔

deargds · 发表于 2009-3-10 10:07

要看一下BGA的PITCH能否下过孔，使用BBVIA的话，可以这样叠。
L1 TOP
L2 IN1
L3 PWR
L4 GND
L5 IN2
L6 BOT

GND · 发表于 2009-3-10 10:50

目前還沒看過VIA16打不下的BGA，寧願孔小點也不用BBVIA

deargds · 发表于 2009-3-10 10:58

我做过0.4PITCH的BGA. 也要考虑走线密度。

毒女 · 发表于 2009-3-10 15:13

TOP
GND
SING
SING2
VCC
BOTTOM
这样可以吗.

yxx19852001 · 发表于 2009-3-10 16:19

我最小做的0.5的PITCH,用的6mil的孔

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hanqing_11 hanqing_11 当前离线积分 587 头像被屏蔽该用户从未签到	电梯直达 1^# 发表于 2009-3-9 18:01 \| 只看该作者 \|倒序浏览 \|阅读模式提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
hanqing_11 hanqing_11 当前离线积分 587 头像被屏蔽该用户从未签到	收藏0 淘帖0 支持！0 反对！0 下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
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