IC封装能不能将die的IBIS文件和基板的IBIS文件合成一个文件

tencome

. g% W/ T+ m6 P$ J) d请教大神问一下，
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: W# b. }; d# d8 A4 H. e/ A3 C5 ~wafer厂会提供一个die的IBIS文件，封装厂会提供基板的IBIS文件，

但是客户使用时，是一个整体的IC，能不能将两种IBIS文件合成一个文件？
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( g- v* K+ }  z! E7 `& g0 h如果可以合成，用什么软件合成？

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amao

考虑到参考地，合在一起成一个文件不太适合。如拿到封装文件，直接提取就行了

diff

不是ibis文件，是rlc参数