IC封装能不能将die的IBIS文件和基板的IBIS文件合成一个文件

tencome

  V! j7 }3 }3 h/ h8 X' a0 c3 y, E
请教大神问一下，

' Z6 Z: c0 n' M+ y' Zwafer厂会提供一个die的IBIS文件，封装厂会提供基板的IBIS文件，

7 y& a$ Z  v- c6 _9 w  a但是客户使用时，是一个整体的IC，能不能将两种IBIS文件合成一个文件？

3 P! g0 T# i7 r3 j+ W
如果可以合成，用什么软件合成？

amao

考虑到参考地，合在一起成一个文件不太适合。如拿到封装文件，直接提取就行了
+ i! b6 T0 d: F. \& ]

diff

不是ibis文件，是rlc参数