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那封装时遇到的问题?

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发表于 2009-2-22 14:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我用pcb editor 封装向导做时,到
! ^7 E0 |* k2 R% _" m' ?4 C4 Y" i  附件图示那一步,就是选择PAD时,找不到相关的PAD.
4 c, ]  F+ `3 }% l) y  ^$ b9 J不知道为什么?

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1.JPG

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2#
发表于 2009-2-22 15:03 | 只看该作者
查看一下pad放的路径对不

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superlish + 10

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3#
 楼主| 发表于 2009-2-22 18:31 | 只看该作者
ok,解决了,谢谢楼上的了
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