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sjh835170 · 发表于 2009-2-21 12:58

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我在做电源层的敷铜的时候老提示一个错误，提示shape和pin的约束错误，在哪里修改让其满足要求啊？

deargds · 发表于 2009-2-21 14:24

是静态铜的话，执行一下MANUAL VOID。

sjh835170 · 发表于 2009-2-21 16:14

2# deargds
执行这个命令的目的是什么？或者其什么作用啊？

sjh835170 · 发表于 2009-2-21 16:21

是不是我做焊盘的时候有做的不对的地方，我自己没有检查出错误来啊。

deargds · 发表于 2009-2-21 16:42

2# deargds
- v& @& s( |9 Z) h执行这个命令的目的是什么？或者其什么作用啊？. ~: P9 l4 `' d! }6 i
sjh835170 发表于 2009-2-21 16:14

就是执行避铜操作，你也可以使用动态铜。

sjh835170 · 发表于 2009-2-23 09:27

不是这个原因，我试过了，没有作用。

旅客 · 发表于 2009-2-23 10:35

那就手工避让吧！

sjh835170 · 发表于 2009-2-23 11:31

7# 旅客
你更牛！
错误还在寻找中！

sjh835170 · 发表于 2009-2-23 13:32

plane层敷铜的时候只能用动态吗？上面的问题在使用动态铜的时候没有问题，但是当我将动态转为静态的时候，问题就出现了，很郁闷，为什么啊？还有就是固定孔做的时候怎么设定啊？是将其连接到gnd？怎么个做法？

只看该作者 · 发表于 2009-2-23 14:37

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sjh835170 · 发表于 2009-2-24 08:57

10# changxk0375
这个方法不错。

superlish · 发表于 2009-2-24 10:37

你用的正片还是负片？
负片应该不会那样

sjh835170 · 发表于 2009-2-24 15:32

12# superlish
是负片。但是正负片的区别不是就是Thermal pad显示的区别么，还有其他的区别？

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