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[仿真讨论] 关于电流密度

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该用户从未签到

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1#
发表于 2018-7-30 09:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请大神指导,在DC 仿真中,某一过孔或平面的电流密度以什么标准衡量?
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    [LV.6]常住居民II

    2#
    发表于 2018-8-1 10:36 | 只看该作者
    我看过仿真的资料,但自己在学习中,还没真正的仿真。资料说电流并不像我们想象的那样有规律,电流比较大,你打了20 VIA,但电流并不是平均分配的,有的比较大,有的很小。铜箔也是,有时候为了满足通过的电流值,另外增加一层的铜皮,但通过的电流也不均衡。

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    该用户从未签到

    3#
    发表于 2018-8-17 20:35 来自手机 | 只看该作者
    跟过孔尺寸有关,过孔电镀后内层铜厚大概0.5oz。你可以算出表面积来,在算出电流就可以求出电流密度。一般通流能与温升有关,你可以找些资料科看看
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    [LV.6]常住居民II

    4#
    发表于 2018-8-22 16:08 | 只看该作者
    有类似过孔通流软件可以提前粗略计算下,比如Saturn PCB Toolkit
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