如何制作SMD+VIA的器件封装（已解决）

threetigher

! n& L, j% O; V* Y
  X0 \. Z- {0 M7 A我希望制作一个2PIN的封装，一边是单层，一遍是通孔；本来在0805这样的焊盘上放VIA也可以达到要求，但是修改layout的时候不小心很容易将via一块删除，因此想自己定制一个新part&decal。
+ n* B0 E6 r4 o& W1 I, \
我的思路是从既有封装修改：
2 |# @6 a' o- h6 T; j选择从SMD（例如0805）copy之后修改，结果焊盘禁止drill；
选择从一般的电阻封装copy之后修改，结果焊盘的过孔，inner layer无法删除。

+ P: o, O# B; P' I' @看样子不能简单修改，只能自己重新做焊盘，请教有何方便制作方法？

+ N3 d" a  h0 r9 L( b$ W0 p非常感谢！

jimmy

将需要做成SMD的其中一个焊盘，除了Mounted Side，其余两层的drill size和diameter全部设为0。
# V! C4 N) ^9 \
8 ]% A6 C! A% x5 N$ d% a( M( Y6 h另一焊盘三个层都要设计，包括drill size.

' B; K1 z1 G3 |1 N修改步骤：在PCB中选择你要修改封装的元件，右键，edit decal,进入元件封装编辑界面，再进行进行pad stacks.（方法如上）

threetigher

谢谢版主指导，我马上照这个方法试试，感谢！

newone

好办法，