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制作封装时丝印层能不能压住焊盘?

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发表于 2009-2-14 15:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 clf1985 于 2009-2-14 16:16 编辑
( ]7 s' n% H1 V/ S$ a' u  y' y# ?7 a8 _; U
丝印层压住焊盘是否有影响?  I' g2 N5 q; Y3 I

2 U0 i2 U' g( A: g, O- C8 `, d4 h: D+ T% h! \  I- N
另外 请问   
1 m, [4 d! V; _* J        < FILLED RECTANGLE >        
4 L7 x6 x% h- p' M       class         PACKAGE GEOMETRY
# M4 g+ @  Q# b5 P       subclass      SILKSCREEN_BOTTOM
, R6 ]; `. [9 L
' h/ Q% R; h1 D8 M) j             < SHAPE >            
4 c+ t9 X! F- I& J5 h- Q       class         PACKAGE GEOMETRY
2 v! `$ m/ w! Y+ A2 a4 v       subclass      SILKSCREEN_BOTTOM7 Q6 }6 E$ k- K* ~- \/ c

7 Y1 U: [. N' N0 f: |* c这两个效果一样不?

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2#
发表于 2009-2-17 18:44 | 只看该作者
不可以。

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3#
发表于 2009-6-8 23:05 | 只看该作者
没问题,PCB生产商会自动帮你检查并去掉

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4#
发表于 2009-6-8 23:07 | 只看该作者
两个效果是不同的

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5#
发表于 2009-7-17 18:48 | 只看该作者
allegro 可以自行產生切掉在pad上的silk..
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