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制作封装时丝印层能不能压住焊盘?

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发表于 2009-2-14 15:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 clf1985 于 2009-2-14 16:16 编辑
) i! g2 A" J8 F5 o) \  M; j) k$ I  r- F
丝印层压住焊盘是否有影响?
5 T' U4 L" ~) k
4 C& Q9 l% ?6 U  ^; |4 H. r& [2 U9 c
另外 请问   : X. a3 {2 T9 J* G& N
        < FILLED RECTANGLE >        & Y2 S& A' b, h" n+ n
       class         PACKAGE GEOMETRY
9 w6 k: f3 V* c+ V! l: p       subclass      SILKSCREEN_BOTTOM
6 E, D- ^" R" s
6 O9 D' X1 j, l. @' i5 l             < SHAPE >             ! {8 f2 |  A0 F
       class         PACKAGE GEOMETRY* w) M- I% \) l* S9 j+ n" I- Q0 L
       subclass      SILKSCREEN_BOTTOM
* `7 L% _, X9 k3 t- J3 I, r
0 ~1 p9 D5 I6 m1 B这两个效果一样不?

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2#
发表于 2009-2-17 18:44 | 只看该作者
不可以。

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3#
发表于 2009-6-8 23:05 | 只看该作者
没问题,PCB生产商会自动帮你检查并去掉

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4#
发表于 2009-6-8 23:07 | 只看该作者
两个效果是不同的

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5#
发表于 2009-7-17 18:48 | 只看该作者
allegro 可以自行產生切掉在pad上的silk..
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