制作封装时丝印层能不能压住焊盘？

clf1985

; G7 E* j' ?( [" j) r& S
- {+ I; y7 `8 z: J- E丝印层压住焊盘是否有影响？


# q( G, f; w* k另外 请问   
        < FILLED RECTANGLE >        
# K4 \. u$ N8 U  W6 B2 l+ W       class         PACKAGE GEOMETRY
       subclass      SILKSCREEN_BOTTOM
5 O. T- E- q( r( i7 g* m8 {( T4 F0 }
             < SHAPE >            
       class         PACKAGE GEOMETRY
( A  i  T5 g3 H" O- @) Y- i5 [       subclass      SILKSCREEN_BOTTOM
/ M! \1 }- w& z' P# ~5 w" ^3 Z5 g
这两个效果一样不？

ctecsm

不可以。

samhost

没问题，PCB生产商会自动帮你检查并去掉

samhost

两个效果是不同的

biglin

allegro 可以自行產生切掉在pad上的silk..