做封装时的一些疑问

瓷娃娃

我在看做器件封装的材料时上面说一定要设置refs和device，而且放在assemblt_top层。
1 t9 C8 g$ Q3 T  @: V3 Z
; ^' v! ]- f3 {/ P所以我有两个问题，问题一：refs我知道是标号，那device是什么？
问题二：assemblt_top层和skill_top层有什么区别？我都是放在skill_top层的。

SHADOW

device是对封装信息的描述文件，assemblt_top是装配层用的！

瓷娃娃

还是不太明白。在实际中有什么作用，或是说我不设置的话有什么影响？
8 I/ k' A8 J% z像device是封装的描述文件，会对我使用封装有什么影响？
* a. t7 B  @% N" v& g装配层我也不明白。。。。。。
: a3 T9 Y1 u' g) N
（呜。是不是太笨了我？）

RiverSnail

装配层只是在你的东西需要交给装配厂制作时使用的，至于Device描述这个我没做过。。。

袁荣盛

这个论坛里有有关device的资料的
2 c+ `8 f4 q& b- n) K- T% t0 N6 w强烈建议搜索一下
1 Q( H! P: V8 _* k, e- p完了还有问题继续提问

瓷娃娃

噢，不好意思，我不知道有，我先去找。

瓷娃娃

4# RiverSnail
7 x+ v$ }4 U( a% O
看这个意思，我这两个都应该不用管了。呵呵。谢谢

clf1985

Device 文件生成方法

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- D6 `9 S5 K2 _1 K6 b* Ufile -- create device