做封装时的一些疑问

瓷娃娃

我在看做器件封装的材料时上面说一定要设置refs和device，而且放在assemblt_top层。
1 R% j6 a$ ^2 X. v3 |6 R
所以我有两个问题，问题一：refs我知道是标号，那device是什么？
# W% J' V$ \# D+ k8 E问题二：assemblt_top层和skill_top层有什么区别？我都是放在skill_top层的。

SHADOW

device是对封装信息的描述文件，assemblt_top是装配层用的！

瓷娃娃

还是不太明白。在实际中有什么作用，或是说我不设置的话有什么影响？
" W) J- b$ X/ n+ d* s, x像device是封装的描述文件，会对我使用封装有什么影响？
0 H, S' J; q: D装配层我也不明白。。。。。。

$ F4 z4 y- l6 F' S3 @（呜。是不是太笨了我？）

RiverSnail

装配层只是在你的东西需要交给装配厂制作时使用的，至于Device描述这个我没做过。。。

袁荣盛

这个论坛里有有关device的资料的
强烈建议搜索一下
完了还有问题继续提问

瓷娃娃

噢，不好意思，我不知道有，我先去找。

瓷娃娃

4# RiverSnail
, M4 c4 Q6 h* d4 j6 p" T
* y' `' p7 n  @看这个意思，我这两个都应该不用管了。呵呵。谢谢

clf1985

Device 文件生成方法
5 y% X7 a$ B" Q% v7 B( L
/ B; r" z8 S5 Y5 B& t& \. }" a9 m, O; ?
8 K; h# q3 l' e4 Lfile -- create device