找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 917|回复: 4
打印 上一主题 下一主题

封装没有做热焊盘和反焊盘,负片时会怎么连接平面层

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2018-6-21 10:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
大家好,封装没有做热焊盘和反焊盘(allegro),负片时会怎么连接平面层呢?+ y( O$ z/ Q+ _# E" s6 [+ I: z' Y+ @8 H. s
我知道,如果做了热焊盘和反焊盘,连接的方式分别如下:
8 I3 a0 l* u; Y8 K/ _ : F$ M  C6 ?0 J' z
但是如果没有建呢?是不是就是下面的这个方式?还是其他的?6 [4 Q' n7 e2 J2 ]! F
* e* c* x$ \, Q& B: W

该用户从未签到

2#
发表于 2018-6-21 13:30 | 只看该作者
显示问题吧

该用户从未签到

3#
发表于 2018-6-21 14:26 | 只看该作者
没有就全连接的啊,隔离焊盘一定要有,要负片不容易整短路

点评

谢谢,如果不做隔离焊盘,负片是直接短路还是容易短路?  详情 回复 发表于 2018-6-21 22:59

该用户从未签到

4#
 楼主| 发表于 2018-6-21 22:59 | 只看该作者
superlish 发表于 2018-6-21 14:26- `0 ~0 D6 D0 V0 P$ v; x
没有就全连接的啊,隔离焊盘一定要有,要负片不容易整短路
0 M1 M1 N2 C' _, h* R
谢谢,如果不做隔离焊盘,负片是直接短路还是容易短路?
) b; ~" D! J  A4 W) V
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-18 17:19 , Processed in 0.109375 second(s), 24 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表