封装没有做热焊盘和反焊盘，负片时会怎么连接平面层

flyriz

大家好，封装没有做热焊盘和反焊盘（allegro），负片时会怎么连接平面层呢？
, }) ?9 d+ U9 h% h8 _# u$ T( M我知道，如果做了热焊盘和反焊盘，连接的方式分别如下：

% A2 Z' S- L) n* F& ]' E  A' O但是如果没有建呢？是不是就是下面的这个方式?还是其他的?
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Bruce-wu

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superlish

没有就全连接的啊，隔离焊盘一定要有，要负片不容易整短路

flyriz

superlish 发表于 2018-6-21 14:26
没有就全连接的啊，隔离焊盘一定要有，要负片不容易整短路

谢谢，如果不做隔离焊盘，负片是直接短路还是容易短路？

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