封装没有做热焊盘和反焊盘，负片时会怎么连接平面层

flyriz · 发表于 2018-6-21 10:34

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大家好，封装没有做热焊盘和反焊盘（allegro），负片时会怎么连接平面层呢？
我知道，如果做了热焊盘和反焊盘，连接的方式分别如下：

但是如果没有建呢？是不是就是下面的这个方式?还是其他的?

Bruce-wu · 发表于 2018-6-21 13:30

显示问题吧

superlish · 发表于 2018-6-21 14:26

没有就全连接的啊，隔离焊盘一定要有，要负片不容易整短路

flyriz · 发表于 2018-6-21 22:59

superlish 发表于 2018-6-21 14:26
) @* I4 c( [* C( V1 k |没有就全连接的啊，隔离焊盘一定要有，要负片不容易整短路

谢谢，如果不做隔离焊盘，负片是直接短路还是容易短路？

963 · 发表于 2018-6-22 14:23

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