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封装没有做热焊盘和反焊盘,负片时会怎么连接平面层

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1#
发表于 2018-6-21 10:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,封装没有做热焊盘和反焊盘(allegro),负片时会怎么连接平面层呢?
, }) ?9 d+ U9 h% h8 _# u$ T( M我知道,如果做了热焊盘和反焊盘,连接的方式分别如下:+ u# d* `4 U: j* e

% A2 Z' S- L) n* F& ]' E  A' O但是如果没有建呢?是不是就是下面的这个方式?还是其他的?
" x! Q3 w7 G' f7 c
. b! E& @" }0 ~

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2#
发表于 2018-6-21 13:30 | 只看该作者
显示问题吧

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3#
发表于 2018-6-21 14:26 | 只看该作者
没有就全连接的啊,隔离焊盘一定要有,要负片不容易整短路

点评

谢谢,如果不做隔离焊盘,负片是直接短路还是容易短路?  详情 回复 发表于 2018-6-21 22:59

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4#
 楼主| 发表于 2018-6-21 22:59 | 只看该作者
superlish 发表于 2018-6-21 14:26% l! B, W! g, v% ~
没有就全连接的啊,隔离焊盘一定要有,要负片不容易整短路
' D$ ~- o) U4 \: A* Y
谢谢,如果不做隔离焊盘,负片是直接短路还是容易短路?! c, t; C( Q* l9 Z# `" ]
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