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封装没有做热焊盘和反焊盘,负片时会怎么连接平面层

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1#
发表于 2018-6-21 10:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,封装没有做热焊盘和反焊盘(allegro),负片时会怎么连接平面层呢?+ X9 I- M/ K& k2 [9 t
我知道,如果做了热焊盘和反焊盘,连接的方式分别如下:* h5 c+ g8 A3 ^
; [7 P4 R" y6 v0 c
但是如果没有建呢?是不是就是下面的这个方式?还是其他的?6 F( k  q/ h( ]$ r1 i$ C+ d4 G" ]

- `$ B& j$ s! V8 X% t

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2#
发表于 2018-6-21 13:30 | 只看该作者
显示问题吧

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3#
发表于 2018-6-21 14:26 | 只看该作者
没有就全连接的啊,隔离焊盘一定要有,要负片不容易整短路

点评

谢谢,如果不做隔离焊盘,负片是直接短路还是容易短路?  详情 回复 发表于 2018-6-21 22:59

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4#
 楼主| 发表于 2018-6-21 22:59 | 只看该作者
superlish 发表于 2018-6-21 14:26& f4 A, g1 i) f; F3 P7 q
没有就全连接的啊,隔离焊盘一定要有,要负片不容易整短路

9 I0 x$ z/ S0 K- y' m4 T谢谢,如果不做隔离焊盘,负片是直接短路还是容易短路?2 c$ B- X8 m) v+ Z; h9 g! b! I' F; y
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