走线问题请教

superlish · 发表于 2007-9-26 20:09

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在BGA 下 BOTTOM层经常要走许多线~ 而空间或者规则等因素的限制~ 问下能不能在器间中间走线？~
或者什么类型的器件可以走？能走多少~？有什么影响没？/

steven · 发表于 2007-9-26 22:16

可以布线，但不推荐布线，印象里好像是对回流焊点胶有点影响。一般情况下，两个PIN的表贴器件都不推荐焊盘中间布线。

[ 本帖最后由 steven 于 2007-9-26 22:19 编辑 ]

superlish · 发表于 2007-9-27 08:38

감사합니다.

只看该作者 · 发表于 2007-9-27 08:42

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Allen · 发表于 2007-9-27 11:37

原帖由 changxk0375 于 2007-9-27 08:42 发表
9 G6 v" a$ l) \: V, H 知道了

你真的知道了吗？器件下面走线对回流焊点胶有点影响，这里的影响不是指坏的影响，而是指好的影响哦！

只看该作者 · 发表于 2007-9-27 11:57

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SHADOW · 发表于 2007-9-27 12:01

嗯，我也只知道可以布线，但不推荐布线，至于到底还有一些什么原因不是很了解，请知道的高手帮我们解答一下阿！

tianhao · 发表于 2007-9-27 12:03

有点晕，我也想知道，是不是怕被锡渣短路啊？？

只看该作者 · 发表于 2007-9-27 12:14

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dingtianlidi · 发表于 2007-9-27 12:15

高手指点一下吧！！！
我也很想知道！！！

强娃娃 · 发表于 2007-9-27 13:49

我认为其它地方走不下线的情况下可以走线，，他们所说的影响是有的但不大，，因为那有不什么信号线。如果对于信号线或差分钱来说是绝对不允许的

superlish · 发表于 2007-9-27 16:01

别人弄好了的
要改的板很多都这样走的郁闷

Allen · 发表于 2007-9-27 23:51

在回流焊的工艺流程里，有个环节叫点胶，简单点说就是用胶水粘住器件，然后加热让锡膏融化，这样就把器件焊好了。但是这个过程对器件有要求，不是任何器件都可以粘住的，比如在板子背面，就不能粘太重的器件，器件如果太重，一方面胶水根本粘不住，另一方面即使粘住了在锡膏融化的时候也容易掉下来。在SMT制程里有个专业的名词来描述这个过程对器件的要求，叫“stand off”，这个词就是指器件本体（不是指焊盘，是指两个焊盘中间的那部分）到PCB表面的垂直距离，这个值不能太大，如果太大就容易出现前面所说的情况。为了对stand off值较大的器件进行补偿，就需要缩短器件本体到PCB表面的距离，而在器件的两个pin中间走线，恰好就可以达到这个效果，相当于把PCB表面“垫”高了。有时为了达到这个效果而在器件下面故意增加走线，这种走线称之为“虚拟走线”。

只看该作者 · 发表于 2007-10-12 16:38

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Allen · 发表于 2007-10-19 17:21

原帖由 zqy610710 于 2007-10-12 16:38 发表 9 }9 u4 E, ]# t9 y5 r
哦，那哪些器件下要走虚拟走线了，或者说哪些器件是用胶水粘住，然后加热让锡膏融化才焊接的？？请高手举一些常用器件的例子吧！

主要是stand off值较大的器件，如7343封装的电容放在板子背面，但这个不是绝对的，到底要不要虚拟走线，有生产线的工艺能力决定。

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changxk0375 该用户已被删除	4^# 发表于 2007-9-27 08:42 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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changxk0375 该用户已被删除	6^# 发表于 2007-9-27 11:57 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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cjf 该用户已被删除	9^# 发表于 2007-9-27 12:14 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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zqy610710 该用户已被删除	14^# 发表于 2007-10-12 16:38 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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