走线问题请教

superlish

在BGA 下 BOTTOM层经常要走许多线~ 而空间或者规则等因素的限制~ 问下能不能在器间中间走线？~
' l# t' G) ]& ^* f0 e* i/ U或者什么类型的器件可以走？能走多少~？有什么影响没？/

steven

可以布线，但不推荐布线，印象里好像是对回流焊点胶有点影响。一般情况下，两个PIN的表贴器件都不推荐焊盘中间布线。
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$ Y! ^1 D+ a( g4 J7 @[ 本帖最后由 steven 于 2007-9-26 22:19 编辑 ]

superlish

감사합니다.

Allen

原帖由 changxk0375 于 2007-9-27 08:42 发表
知道了

# d. l- V2 G: i$ L, P0 b* q) I你真的知道了吗？器件下面走线对回流焊点胶有点影响，这里的影响不是指坏的影响，而是指好的影响哦！

SHADOW

嗯，我也只知道可以布线，但不推荐布线，至于到底还有一些什么原因不是很了解，请知道的高手帮我们解答一下阿！

tianhao

有点晕，我也想知道，是不是怕被锡渣短路啊？？

dingtianlidi

高手指点一下吧！！！
- W, {: X1 k: o% K我也很想知道！！！

强娃娃

我认为其它地方走不下线的情况下可以走线，，他们所说的影响是有的但不大，，因为那有不什么信号线。如果对于信号线或差分钱来说是绝对不允许的

superlish

别人弄好了的
( A$ K6 V0 z! x# |5 C; _5 E4 `要改的板 很多都这样走的 郁闷
! c9 M! s& o2 O6 m

Allen

在回流焊的工艺流程里，有个环节叫点胶，简单点说就是用胶水粘住器件，然后加热让锡膏融化，这样就把器件焊好了。但是这个过程对器件有要求，不是任何器件都可以粘住的，比如在板子背面，就不能粘太重的器件，器件如果太重，一方面胶水根本粘不住，另一方面即使粘住了在锡膏融化的时候也容易掉下来。在SMT制程里有个专业的名词来描述这个过程对器件的要求，叫“stand off”，这个词就是指器件本体（不是指焊盘，是指两个焊盘中间的那部分）到PCB表面的垂直距离，这个值不能太大，如果太大就容易出现前面所说的情况。为了对stand off值较大的器件进行补偿，就需要缩短器件本体到PCB表面的距离，而在器件的两个pin中间走线，恰好就可以达到这个效果，相当于把PCB表面“垫”高了。有时为了达到这个效果而在器件下面故意增加走线，这种走线称之为“虚拟走线”。

Allen

原帖由 zqy610710 于 2007-10-12 16:38 发表
哦，那哪些器件下要走虚拟走线了，或者说哪些器件是用胶水粘住，然后加热让锡膏融化才焊接的？？请高手举一些常用器件的例子吧！

7 e) m( t! k/ q: X, ]2 L9 w主要是stand off值较大的器件，如7343封装的电容放在板子背面，但这个不是绝对的，到底要不要虚拟走线，有生产线的工艺能力决定。