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本帖最后由 wangxf5203 于 2009-2-13 09:12 编辑 + W5 L F% d5 M. S ]5 k1 T, u
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有一块8层板,第4层为电源层,第2、5为地层。因为有多种电源的存在，所以电源层被切割成几区，其中一区为3.3V，面积最大。现在我仿真3.3V与地层间的阻抗。发现了几问题：1。无法仿真一层电源对两层地，这会不会产生较大的误差？2。3.3V电源层形状对仿真结果的影响不大。比如我将中间的其它电源去除，再补成3.3V电源shape，面积增加了，可仿真结果还几乎一样。3。将电源层长度缩短，可以看到高频区谐振点向高处移动，这在ADS中仿真可以验证。但如果在中间做若干次横向（Y方向长，X方向短）电源层控方槽，左右都只差点挖断，但几乎没有影响仿真结果。请问这是为什么？若是改变叠层高度，是会影响结果的，这一点应该是正确的。allegro SPB15.2的PI是不是仿真算法和精度有问题？有没有更好的仿真版本或工具？siwave怎么样？ |
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发表于 2009-2-12 15:51
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