如何铺裸铜

kxw102

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1。由于我们的实验要求，我们要做出一大块裸铜（就是没有SolderMask的铜皮），而且这个铜皮的形状不是普通矩形，不知道该怎么处理？有人说直接在Package Geometry的SolderMask中画出一块矩形就可以，但是我还是不明白为什么会这样呢？我想不明白阿。。。。
' f( C* r+ H" Y$ i7 S或者这样说，allegro中,怎様画一条沒有绿漆的线?
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是不是应该这样：是先铺好铜之后，再接着选定这个Shape，然后Z-copy到BoardGeometry（PackageGeomety）的SolderMask，然后就可以了？不知道我这样做是否合理。。。。。

2 `! u" T% _) V2。顺便再问问大家，在工艺上SolderMask是不是是负片阿，所以上面要在SolderMask画同样的图形？

dingtianlidi

1、直接在Package Geometry的SolderMask画出相应要裸露铜皮的shape,在出gerber的阻焊层时选上这一项就可以了。
2、这个是工艺的问题，在工艺上SolderMask是用负片做的。

xiaopengzi2001

1、直接在Package Geometry的SolderMask画出相应要裸露铜皮的shape,在出gerber的阻焊层时选上这一项就可以了。
2、这个是工艺的问题，在工艺上SolderMask是用负片做的。
dingtianlidi 发表于 2009-2-11 09:05

! k) z' k5 k+ E, w$ g( n8 w和你制作焊盘的道理是一样的，焊盘制作的时候，你加了一个soldermask层，做出来的电路板上，引脚都是裸铜，所以你在铺铜上也加soldermask，就能出裸铜了。只是出soldermask的gerber文件的时候你要确认一下你在铺铜上加的那个soldermask也出了，比如有的时候你的soldermask是加在board Geometry 上，就要注意出gerber的时候同时打开。

袁荣盛

个人认为楼上两位说对了一半
假如你需要铺的那块裸铜是不和其他铜箔相连的
即它是一块孤立的铜箔或者板子表层是不铺铜的
' j$ p! N% d. ]. c" k4 U这样，只在Package Geometry的SolderMask绘制出铜皮是没有铜的，它只会是一块没有绿油的底板

0 e# n, M+ x% I, T, R) m; Q
首先这个soldermask是必须要添加的
* o7 A/ V. a4 D但是还必须添加etch层（这个操作即是我们通常的铺铜操作）
或者你可以在package Geometry层添加pastemask也是可以的

yuwenwen

很简单。
0 X1 C! }; G2 o) _, [! ^; E; w铺好铜后，再加一层soldmask就好了。
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' _0 n* J  ^0 z  `5 a要是楼主了解板子的制作工艺和soldmask层是用来干吗的，就很清楚了：）

kxw102

太感动了，谢谢大家的答案，那我总结一下，是不是就是先在etch上画铜，然后在PackageGeomety上面画一个相同的图形即可。