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从4层板导出的库能否直接用到其他层板的设计中?

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1#
发表于 2009-2-10 16:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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从4层板导出的库能否直接用到其他层板的设计中?/ M  j! X8 B! J0 H6 b
谢谢大家

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2#
发表于 2009-2-10 16:57 | 只看该作者
要看你导出的有没有问题,如果是同pcb里面的一样的
! e" N8 N1 u5 m% ]; ^# P2 r当然可以用了

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3#
 楼主| 发表于 2009-2-10 17:15 | 只看该作者
我做了个实验:  ALLERGO自带的库做PCB ,然后导出库
/ H8 O$ f9 F& M比较两者的PAD是不一样的,导出生成的PAD层数取决于PCB文件的层数。, C' C) k- k% i- |; _: F" t

7 m6 k, \4 C6 M+ u$ v8 [  B9 z3 W谁能解释一下

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4#
发表于 2009-2-10 17:25 | 只看该作者
从板子导出的库,通孔焊盘的内层是和板子的叠层相对应的
7 V# r. |7 P; l- f: J但这并不影响其使用在另一种叠层中) ?: X; \0 z# S
例如:你从板子A(叠层A)导出封装为A
  _7 M% E& j0 ~) m# y* `; E9 d6 N         修改板子A叠层为B,再次导出封装为B
/ K$ M& m* `0 ]- l* j8 N6 FA和B是等价使用的,盲埋空另当别论

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5#
 楼主| 发表于 2009-2-10 17:34 | 只看该作者
谢谢. q. _  l5 t. ]1 G& W, V! ]
有点明白了

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6#
发表于 2009-2-11 08:49 | 只看该作者
学习一下

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7#
发表于 2009-2-12 21:52 | 只看该作者
学习了,谢谢了!!
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