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ALLEGRO层问题

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1#
发表于 2009-2-4 18:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我们平时画板子的时候需要打开哪些层?
  _, j! L* @1 \" \0 E5 jASSEMBLY_TOP和SILK_TOP,哪个在做板子的时候不能压着管脚
8 f; H+ R- w8 y2 e! S; D& M- ^我们出板子的时候哪个是要出的

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2#
发表于 2009-2-4 20:15 | 只看该作者
根据个人习惯各不一样  V9 X$ [4 l: N3 j
画板子时基本要打开PIN  VIA  ETCH等等% Q+ h* i/ V% X0 Y# t/ v
silkscreen_Top层不能压到PIN   
4 k* R+ a  f% \9 K" `出板子时哪些需要出请到论坛搜搜出Gerber时的层设置(偷懒了呵呵)

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3#
 楼主| 发表于 2009-2-4 21:53 | 只看该作者
谢谢楼上哈,出Gerber时我感觉有些人没有出silk_TOP这层啊,如果是用ASSEMBLY_TOP的话又都被芯片盖住了.

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4#
 楼主| 发表于 2009-2-4 21:53 | 只看该作者
那么这样出的gerber是不是不行啊

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5#
发表于 2009-2-4 22:16 | 只看该作者
其实完全时看你封装是怎么做的8 m' [7 h2 [8 [
比如你把丝印做在了Assembly_Top层你出gerber时也将错就错用Assembly_Top了,当然这是不可取的( q" @3 S( {1 P
重要的不是你需要出那些层,而是你需要哪些信息,这些信息又在哪些层上!!!
4 t8 _# A3 o3 K3 [如果封装层设计都正确的话,出Silkscreen_Top子层(Board Geometry层、Package Geometry层、Ref Dev层)就OK了
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