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[Ansys仿真] 带盘中孔的BGA焊盘如何加LUMP PORT(HFSS)

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1#
发表于 2018-2-26 17:56 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 ares0260 于 2018-2-28 15:02 编辑 $ g# G" m9 P/ H& T* ]
, F' j2 \/ A( Q4 w/ ^. j% z
路过的大神帮忙看一下,HFSS 仿真时,高速BGA焊盘带盘中孔,$ k) A% R: V) S+ X2 Y: [
如何添加lump port,加在哪个位置?
1 B$ Q, ]$ `# @5 u  w6 J' K% W4 V5 r# o/ a
望指点!8 B; y4 c* d8 [. }( W" _2 P5 w

图.PNG (21.72 KB, 下载次数: 8)

图.PNG

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2#
 楼主| 发表于 2018-2-27 08:37 | 只看该作者
本帖最后由 ares0260 于 2018-2-27 13:07 编辑 2 u" M( R7 d; X$ j6 w5 z

* T; J" O  d3 K, y( J, J/ D路过的大牛帮忙指点一下,谢谢!!!

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4#
发表于 2018-7-21 02:31 | 只看该作者
at the Bga to create a PEC layer . and you can add lump port .
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