如图，在看一个别人的板子，发现内层只有走线的通孔才会显示。。。。。。

zyhuangj · 发表于 2018-1-16 17:36

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如图，在看一个别人的板子，发现内层只有走线的通孔才会显示，没有走线的孔都只剩drill没有焊盘了，这是什么操作。。。求指教

GHOST · 发表于 2018-1-16 17:53

点进去，随便勾几个勾，试一下

zyhuangj · 发表于 2018-1-16 18:04

GHOST 发表于 2018-1-16 17:53
z: r% z: o3 B( N3 ~点进去，随便勾几个勾，试一下

nice!!! 可以了，不过调出来之后，一大堆的DRC ，line和via的，这个隐藏了对生产后板子没影响么？隐藏了，打板的时候内层也不会有这些焊盘的?

Yaphets · 发表于 2018-1-16 21:35

生产时，内层会默认去盘的，就是那一层中没有使用到的焊盘自动去掉。所以，在设计时只要保证LINE TO HOLE在可制造的范围内就行，不用再考虑LINE TO VIA的距离

zyhuangj · 发表于 2018-1-17 09:03

Yaphets 发表于 2018-1-16 21:353 r( U/ [/ ]% p1 @
生产时，内层会默认去盘的，就是那一层中没有使用到的焊盘自动去掉。所以，在设计时只要保证LINE TO HOLE在 ...

好的，多谢~

yaoxiao0302 · 发表于 2018-1-18 08:36

去不去焊盘是你出光绘的时候设置的，楼上的只是一个显示问题。忽略无用焊盘，那这个via在没有当层走线的时候就会默认为一个hole，via to cline hole to cline，两个的规则在CM中是不同的。。。

沙漠风铃10 · 发表于 2018-1-19 08:51

调下颜色就能实现

zyh610710 · 发表于 2018-1-19 09:12

过来学习一下，以前也遇到过这种情况

树苗宝宝 · 发表于 2018-1-31 16:51

这种情况我做过几次，都是用在BGA两PIN比较小，必须要过线但两孔之间的距离不够，可以有条件的使用不同的孔，比如信号线只接L3层，那L4,L5,L6几层的焊盘可以改小，那其它的网络如果走在L4,L5,L6层经过距离就会变大很多....

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